晶晨股份(股票代码:688099)2025年年度报告显示,公司全年营收与净利润实现同比增长,但第四季度净利润出现下滑,且全年净利润低于市场分析师普遍预期。

晶晨股份2025年核心财务数据表现如何?

晶晨股份2025年营业总收入为67.93亿元,同比增长14.63%。归属于母公司所有者的净利润为8.73亿元,同比增长6.21%。然而,第四季度单季表现分化:第四季度营业总收入为17.22亿元,同比大幅增长33.89%;但第四季度归母净利润为1.75亿元,同比下降23.19%。

晶晨股份2025年财务指标有哪些关键变化?

公司2025年多项财务指标呈现结构性变化。毛利率提升至37.97%,同比增加3.88个百分点。净利率为12.81%,同比下降7.3个百分点。每股收益为2.08元,同比增长5.58%。

财务指标 2025年数据 同比变化
毛利率 37.97% +3.88个百分点
净利率 12.81% -7.3个百分点
销售/管理/财务费用占营收比 2.83% +222.24%
每股净资产 17.44元 +14.22%
每股经营性现金流 -0.55元 -121.92%
每股收益 2.08元 +5.58%

晶晨股份的业绩是否达到市场预期?

晶晨股份2025年8.73亿元的归母净利润低于大多数分析师的预期。根据证券之星公开数据,分析师此前普遍预期公司2025年净利润约为10.6亿元。

证券之星财报分析工具如何评价晶晨股份?

证券之星价投圈财报分析工具显示,晶晨股份2025年的资本回报率(ROIC)为11.24%,评价为“一般”。公司去年的净利率为12.81%,分析认为“算上全部成本后,公司产品或服务的附加值高”。

从历史数据看,公司上市以来的ROIC中位数为12.57%,投资回报“较好”。其中表现最差的年份是2020年,ROIC为2.86%,投资回报“一般”。分析指出,公司历史上的财报相对良好,但需注意其上市时间不满10年,财务均分参考意义有限。

晶晨股份的商业模式和经营效率如何?

证券之星分析工具指出,晶晨股份的“公司业绩主要依靠研发驱动”,并提示投资者“需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况”。

从经营资产效率看,公司过去三年的净经营资产收益率(ROOA)和营运资本需求有所波动。

年份 净经营资产收益率 (ROOA) 净经营利润 (亿元) 净经营资产 (亿元) 营运资本/营收 营运资本 (亿元)
2023 29.2% 4.99 17.11 0.20 10.56
2024 37.8% 8.19 21.67 0.18 10.86
2025 25.9% 8.70 33.57 0.38 25.62

分析师对晶晨股份2026年的业绩有何预期?

根据证券之星分析师工具显示,证券研究员普遍预期晶晨股份2026年业绩(净利润)为15.11亿元,对应的每股收益均值为3.59元。

有哪些知名基金经理持有晶晨股份?

晶晨股份被2位明星基金经理持有,且近期有加仓动作。其中最受关注的基金经理是兴证全球基金的谢治宇。根据证券之星数据,谢治宇在2025年的证星公募基金经理顶投榜中排名第一,其现任基金总规模为386.18亿元,累计从业13年65天。分析认为,该基金经理“基本面选股能力出众,擅长挖掘成长股”。

持有晶晨股份最多的基金是兴全合润混合C,截至报告期末规模为1.35亿元,最新净值(3月31日)为2.0765元,较上一交易日下跌1.97%。该基金的现任基金经理同样是谢治宇。

晶晨股份管理层如何解读2025年业绩与未来增长?

在近期机构调研中,晶晨股份管理层就2025年业绩及未来规划回答了多个问题。

关于2025年增长驱动与可持续性:公司管理层表示,2025年业绩创历史新高的核心驱动有四点:1. 重点战略新品批量上市、规模化商用;2. 全球化布局进入收获期;3. 产品结构优化,高端产品占比提升;4. 运营效率提升。未来增长将依靠端侧AI、高速连接、智能视觉、智能汽车等高景气赛道,以及6nm芯片、Wi-Fi 6等主力产品在2026年的大幅增长预期。

关于毛利率提升与未来展望:2025年综合毛利率为37.97%,同比提升1.42个百分点,且呈逐季攀升态势(Q1至Q4分别为36.23%、37.29%、37.74%、40.46%)。管理层解释,这得益于运营效率提升、高毛利产品占比增加及规模效应。2026年公司将继续推动经营质量提升。

关于核心业务进展
端侧AI芯片:出货量同比高增160%,已有超20款芯片搭载自研端侧智能算力单元,与全球头部及新兴客户深度合作,是公司核心战略增长方向。
6nm芯片:2025年已完成近900万颗商用出货,技术成熟稳定。客户覆盖全球运营商及消费电子客户。2026年出货量目标为突破3000万颗。
Wi-Fi 6芯片:2025年销量超700万颗,已成为无线连接核心产品。2026年出货量目标为突破1000万颗。

关于研发投入与产品规划:2025年公司研发费用为15.52亿元,近三年累计超41亿元。重点在研产品包括新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能视觉芯片(已流片),以及Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片(已片测试)。

关于风险应对与业绩指引:面对全球存储市场波动,公司通过多元化渠道布局和前瞻性备货安排保障供应链稳定,并于第四季度上调相关SoC产品价格。对于2026年营收增长指引,公司认为基于其渠道、技术、品牌优势的集中释放。主要不确定性风险包括宏观经济波动、地缘冲突、行业竞争、供应链价格波动及新产品推广不及预期。

风险提示:本文内容基于公开信息整理,涉及对行业及公司的预测、规划等内容,不能视作公司或管理层的承诺和保证,投资者需注意相关投资风险。