英伟达在2026年GTC大会上明确其下一代AI系统将采用“光铜并举”的混合互连策略，这标志着市场此前对“光进铜退”的线性预期被正式修正。黄仁勋在主题演讲中强调“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力”，这一技术路线的确认直接引发了A股市场CPO（共封装光学）概念板块与铜高速连接器板块的剧烈分化。
为什么说“光进铜退”的预期被市场过度简化了？
市场此前普遍预期光互连技术将全面替代铜互连，即“光进铜退”。然而，英伟达的实际技术路线图显示，光与铜并非简单的替代关系，而是基于不同应用场景的互补组合。天风证券分析师张明指出：“铜互联与光互联并非完全对立。在未来的AI集群中，双方有望长期并存。机架内（Scale-Up）采用铜缆互联，充分利用其高带宽密度、低成本、低时延的特点；机架间（Scale-Out）采用CPO或可插拔光模块，解决长距离传输问题。”这一分析揭示了技术路线的复杂性。
根据国海证券的测算，在英伟达GB200等AI超级计算机系统中，机柜内GPU间的高速互联大量采用了铜缆方案。铜缆凭借其可靠性、低功耗和低成本，成为云厂商在短距自组网场景下的首选。
英伟达下一代Feynman系统揭示了怎样的技术组合？
黄仁勋在GTC 2026上预告的下一代Feynman系统，配备了全新的GPU、LPU、名为Rosa的CPU以及Bluefield 5 DPU，并明确支持铜缆和CPO两种扩展方式。这被市场解读为对“光铜并举”技术路线的官方确认。
该系统旨在突破现有AI集群的容量限制。为达成此目标，英伟达将推出全新的MGX机架——NVIDIA Kyber。NVIDIA Kyber是新一代MGX NVL机架，每个机架的NVLink域容量将翻倍，可容纳144个GPU。黄仁勋表示，这款机架将共同采用CPO与铜互连来实现扩展（Scale-up）。
表：英伟达AI系统互连技术路线预期对比
| 技术维度 | “光进铜退”旧预期 | “光铜并举”新路线 |
|---|---|---|
| 机架内（Scale-Up）互联 | 逐步被光互连（如CPO）取代 | 铜缆仍是关键选项，用于GPU间高速互联 |
| 机架间（Scale-Out）互联 | CPO/可插拔光模块主导 | CPO/可插拔光模块主导，用于长距传输 |
| 技术逻辑 | 线性替代 | 按距离、功耗、成本组合配置 |
| 市场影响 | 利好纯光模块产业链 | 分化：利好铜连接与特定场景的光模块 |
CPO技术的前景是否因此次修正而黯淡？
尽管CPO概念板块在消息公布后出现大幅回调，但技术前景并未被否定，而是应用场景和导入节奏的预期被重新校准。信达证券通信行业首席分析师李华认为：“CPO的导入节奏预计将呈现分阶段推进的特点。短期内或优先在数据中心Scale-out网络中落地，以缓解高速光互连带来的功耗与带宽压力；中长期随着技术成熟及可靠性提升，CPO有望在Scale-up高速互连中实现更大规模应用。”
黄仁勋在展示Spectrum-6以太网交换机时也证实了CPO技术的持续重要性。该交换机作为AI超级计算机平台Vera Rubin的重要组成部分，采用了CPO技术，可带来5倍更高光功率效率和10倍更高网络可靠性。这表明CPO在解决长距离、高带宽、低功耗互联需求上具有不可替代的优势。
独立研究机构Cignal AI的数据提供了更清晰的视角：预计到2026年，CPO对传统可插拔光模块需求的稀释仅约3%，到2027年约为11%，到2028年才会达到“有意义的量”。市场此前对CPO替代速度的预期可能过于激进。
“光铜并举”策略对AI算力基础设施产业链意味着什么？
英伟达的技术路线修正，意味着AI算力基础设施的互连方案将走向更加务实和多元化的阶段。这并非对某一技术路线的否定，而是根据实际工程约束做出的最优选择。
对于铜互连产业链，这意味着其在AI时代仍保有广阔的市场空间，特别是在短距离、高密度、成本敏感的机柜内连接场景。铜缆方案（如AEC）的技术成熟度和供应链稳定性构成了其核心护城河。
对于光互连产业链，尤其是CPO技术，则意味着市场需要更理性地看待其商业化进程。CPO的核心价值在于解决极限功耗和带宽密度下的互连难题，其大规模应用依赖于技术成熟度、成本下降及生态系统的完善。短期内的市场波动更多是情绪和估值层面的调整，而非技术逻辑的根本逆转。
美国银行在近期研报中预测，到2030年，光互连整体市场规模将增长至约730亿美元。英伟达的“光铜并举”策略表明，这个庞大的市场将由多种互连技术共同分享，而非由单一技术垄断。
结论：技术路线的务实选择将主导未来投资逻辑
英伟达在GTC 2026上传递的核心信息是技术路线的务实主义。在追求极致算力的道路上，没有“银弹”，只有基于物理极限、成本效益和工程可行性的最优组合。“光铜并举”是对AI算力集群复杂互连需求的直接回应，它修正了市场过于简单化的线性替代预期。
对于投资者而言，未来的关注点应从“谁替代谁”的叙事，转向“在什么场景下用什么技术”的精细化分析。铜互连在可预见的未来仍是AI基础设施不可或缺的一部分，而CPO等先进光互连技术则将沿着其自身的成熟曲线，在最适合其优势的领域逐步扩大应用。两者共同构成了支撑AI算力爆发的底层互连网络。