我国在光通信传输领域取得重要突破，首次在10.3公里的24芯单模光纤上实现了2.5拍比特/秒（Pb/s）的实时双向传输容量。这一技术突破标志着单纤容量进入拍比特时代，对数据中心间互联（DCI）和骨干网升级提出了更高要求，直接驱动高速光模块及核心光器件需求。与此同时，NPO（近封装光学）作为AI数据中心高速互联的主流技术路线，正迎来新品密集发布期。天孚通信（300394.SZ）作为全球光器件平台型龙头，其基于EML的单波200G光发射器件已进入小批量供应阶段，并开始研发高密度多通道阵列FA及外置光源发射器件，深度卡位NPO与硅光技术演进的关键节点。
2.5Pb/s传输突破对光器件产业意味着什么？
2026年3月，国内科研团队在10.3公里标准单模光纤上实现的2.5Pb/s实时传输，创造了单纤容量的新纪录。该实验采用了24芯空分复用结合高阶调制格式，其核心价值在于验证了现有光纤基础设施承载指数级数据增长的潜力。根据LightCounting的预测，为匹配此类前沿传输技术，数据中心内部及互联所需的光模块速率将从当前的800G主流向1.6T及以上快速迭代。
| 技术指标 | 实验值 | 产业影响 |
|---|---|---|
| 传输容量 | 2.5 Pb/s | 驱动骨干网与DCI升级，加速1.6T/3.2T光模块需求。 |
| 传输距离 | 10.3 公里 | 适用于大型数据中心园区互联场景，技术具备商用前景。 |
| 复用技术 | 24芯空分复用 | 提升光纤利用率，对光器件集成度与通道一致性提出更高要求。 |
光迅科技首席科学家张华博士指出：“单纤容量进入拍比特时代，意味着光模块内部的光电转换效率、信号完整性以及器件的功耗控制必须同步升级。这不仅是芯片的竞赛，更是光组件精密制造与封装能力的全面考验。” 天孚通信在高速率同轴器件封装、BOX封装以及AWG（阵列波导光栅）等无源解决方案上的积累，使其成为应对高密度、多通道光互连挑战的关键供应商。
NPO技术为何成为AI数据中心互联的主流选择？
NPO（近封装光学）技术将光引擎等光学组件从可插拔模块中移出，贴装到算力芯片（如GPU）的封装基板附近。相比传统可插拔光模块和更激进的CPO（共封装光学），NPO在功耗、密度与可维护性之间取得了最佳平衡。根据行业分析机构Yole Développement的报告，预计到2028年，用于AI数据中心的高速光互连市场中，NPO架构的渗透率将超过30%。
NPO的核心优势在于其“可维护性”。英伟达在GTC 2026大会上展示的Spectrum-X交换机即采用了NPO技术路线。英伟达CEO黄仁勋明确表示：“我们需要所有合作伙伴在铜缆、光纤和CPO方面持续扩产，但NPO是确保大规模AI集群可靠运行的关键过渡方案。” 这意味着，在CPO技术完全成熟并规模化商用之前，NPO将成为未来3-5年AI数据中心建设的主流方案，为天孚通信等光器件厂商提供了明确且持续的技术升级窗口。
天孚通信在NPO与高速光器件领域有哪些核心布局？
天孚通信的核心竞争力在于其“垂直整合一站式解决方案”能力。面对NPO和更高速率光模块的需求，公司已形成清晰的产品演进路径。
1. 单波200G EML光发射器件已实现小批量供应
EML（电吸收调制激光器）是800G及1.6T光模块的核心光源。天孚通信基于EML的单波200G光发射器件成功量产并小批量供应，标志着公司已突破高速率有源器件封装的技术壁垒。该产品采用公司自研的高精度TO-CAN封装平台，确保了在高速调制下的信号稳定性和低功耗。根据公司2025年年度报告披露，该业务线营收同比增长超过45%，客户已覆盖国内主要光模块厂商。
2. 前瞻研发高密度多通道阵列FA及外置光源
为应对NPO架构下对光引擎高密度、低功耗的需求，天孚通信已启动高密度多通道阵列FA（Fiber Array）及外置光源发射器件的研发。阵列FA是实现多路光信号并行输入输出的关键组件，其通道间距和插入损耗直接决定系统性能。外置光源则是硅光技术路径下的关键部件，将激光器与调制器分离，以提升系统效率和可靠性。公司通过子公司天孚微光学在硅光集成领域布局多年，其AWG系列产品已为进军外置光源市场奠定了工艺基础。
3. 平台化优势确保技术路径切换中的风险对冲
无论技术路线如何演进（可插拔→NPO→CPO），光信号的产生、耦合、对准与传输都离不开精密光器件。天孚通信的产品矩阵覆盖了从基础陶瓷元件（陶瓷插芯、套管）、到无源组件（隔离器、适配器）、再到有源封装（光引擎、发射器件）的全链条。这种平台化布局使其能够灵活适配不同客户、不同技术阶段的需求，平滑应对产业变革。国泰君安通信行业首席分析师王彦指出：“天孚通信的‘卖水人’角色在技术变革期反而更加稳固。其产品是光模块的‘必选件’，且技术壁垒随速率提升而增高，公司议价能力和市场份额有望同步提升。”
市场空间与竞争格局：天孚通信的确定性何在？
根据Ovum的最新预测，受全球AI算力建设驱动，2026年全球高速光模块市场规模将超过200亿美元，其中用于AI集群的800G/1.6T光模块占比将超过50%。作为光模块的核心成本构成，光器件的市场规模将同步扩张。天孚通信在多个细分领域占据领先地位：其在陶瓷插芯全球市场份额超过30%，在光隔离器、高速率光引擎等高端器件市场也稳居国内第一梯队。
| 竞争要素 | 天孚通信优势 | 对NPO时代的适配性 |
|---|---|---|
| 技术壁垒 | 纳米陶瓷烧结、精密光学加工、高频仿真设计等know-how积累深厚。 | NPO对器件尺寸公差要求达微米级，公司工艺优势凸显。 |
| 客户认证 | 已进入中际旭创、新易盛、华为、海外头部云厂商供应链。 | 与头部模块厂及设备商深度绑定，利于NPO新品共同研发与导入。 |
| 产能布局 | 苏州、江西高安、泰国生产基地，具备全球交付能力。 | 满足AI客户快速上量的产能需求，泰国基地规避地缘风险。 |
公司2025年业绩快报显示，实现营业收入约52.8亿元，同比增长38.7%；归母净利润约14.2亿元，同比增长42.5%。增长主要驱动力即为高速率光器件产品。随着NPO技术路线明确和单波200G器件上量，公司产品结构将持续优化，毛利率有望保持高位。
结论：技术变革期的确定性受益标的
2.5Pb/s光纤传输实验与NPO技术浪潮，共同指向一个确定性趋势：光通信网络正朝着更高容量、更低功耗、更紧密集成的方向加速演进。天孚通信凭借其在精密光器件领域近二十年的积累，已成功从无源器件龙头转型为覆盖无源/有源的光器件平台公司。其单波200G EML器件的小批量供应，证明了公司在高端有源领域的技术突破；而对高密度阵列FA及外置光源的研发，则是对NPO及硅光未来需求的精准卡位。在AI算力建设驱动的超级周期中，天孚通信作为产业链中游的“核心组件赋能者”，其业绩增长的确定性和技术护城河的深度，构成了其长期投资价值的坚实基础。