兆驰股份（002429.SZ）在Micro LED光互连技术领域的前瞻性布局，正使其成为AI算力时代数据中心短距高速互联的关键潜在供应商。公司依托LED全产业链优势，聚焦核心光源供给，并与科研机构合作推进技术研发，目标切入微软MOSAIC等主流架构，以应对AI/HPC集群对高带宽、低功耗互联的迫切需求。
什么是Micro LED CPO技术及其颠覆性优势？
Micro LED CPO（共封装光学）是一种将Micro LED光源与硅基芯片（如CPU/GPU）在封装层面集成的短距光互连技术。它旨在解决数据中心内部，特别是AI服务器机柜间、板间高速数据传输的能耗与带宽瓶颈。
其核心优势体现在极致的能效比上。 根据微软研究院公布的MOSAIC（Micro LED Optical System for Advanced Interconnects）方案数据，传统激光器方案的功耗约为9.8到12W，而Micro LED方案的功耗仅为3.1到5.3W，整体链路功耗最高可降低约68%，接近传统铜缆方案的5%。在带宽密度方面，通过“宽而慢”（WaS）架构，即并行数百个低速（如2Gbps）Micro LED通道，可实现高达1.6Tbps的聚合带宽，并支持长达50米的传输距离，是传统铜缆（通常1-2米）的25倍以上。
| 技术指标对比 | 传统铜缆 | VCSEL激光方案 | Micro LED CPO方案 |
|---|---|---|---|
| 典型功耗 | 基准 | 较高 | 降低最高68% |
| 传输距离 | 1-2米 | 公里级 | 10-50米 |
| 带宽密度 | 受限 | 高 | 极高（并行架构） |
| 可靠性 | 一般 | 高 | 提升100倍（冗余设计） |
兆驰股份在Micro LED光互连领域的具体布局是什么？
兆驰股份在该领域的战略定位清晰，即扮演 “核心光源供应商” 角色。公司副总经理兼董事会秘书单华锦在2025年12月的投资者关系活动中明确表示，Micro LED光互连技术契合行业头部厂商认可的终极技术路径，公司正进行前瞻研发以抢占下一代光通信技术先机。
公司的布局基于三大核心优势：
1. 技术复用与成本优势：依托现有LED芯片（尤其是Mini RGB芯片全球市占率超50%）的技术积累，可复用部分研发与生产基础，降低探索成本。
2. 产业链验证闭环：拥有从“光芯片-光器件-光模块”的垂直一体化能力，以及智能终端产品的验证渠道，能加速技术原型向实际应用的转化。
3. 明确的研发路径：公司采用“以低速支撑高速”的阶梯式发展路径，通过200G及以下光模块的规模化生产积累经验与现金流，为高端Micro LED光互连技术研发提供支撑。
目前，公司在该领域 “处于前期研发阶段” ，主要向合作的科研机构提供Micro LED光源，并配合开展CMOS键合工作，目标是将相关技术应用于光波导产品中。
兆驰股份的Micro LED技术储备与产能基础如何？
兆驰股份在Micro LED显示领域已建立深厚的技术与产能壁垒，这为其光互连应用提供了坚实基础。
在技术层面，公司子公司兆驰半导体已取得多项Micro LED相关专利，并承担“极致波长一致性Mini/Micro LED外延结构开发及产业化”项目。其芯片尺寸可达0.2×0.6mil（行业最小级别），巨量转移良率高达99.99%，发光效率达300lm/W，这些指标对于实现光互连所需的高一致性、低功耗光源至关重要。
在产能层面，公司正在积极扩张。其南昌半导体基地的扩产项目预计在2025年可实现每月100-110万片4英寸Mini LED芯片的产能。同时，公司投建了COB（Chip on Board）产线，主要用于Mini/Micro LED新一代显示屏的生产与研发，这为未来光互连芯片的规模化生产提供了潜在的产能储备。国联证券分析师指出，公司构建了从外延、芯片到封装的全产业链布局，具备规模化供货能力。
Micro LED光互连的市场前景与产业化节奏是怎样的？
市场研究机构TrendForce预测，受AI算力需求驱动，2025年400Gbps及以上速率的光模块出货量将年增56.5%。Micro LED光互连作为解决短距（10-50米）高密度互联瓶颈的关键技术，市场空间明确。
产业化节奏遵循清晰的阶梯式发展路径：
– 2025-2026年：技术样品与小批量商用阶段，主要瞄准数据中心机柜间、板间互联场景，800G至1.6Tbps速率的有源光缆（AOC）方案有望率先落地。
– 2027-2028年：随着巨量转移等关键工艺成熟度提升及台积电等大厂介入CMOS集成，成本有望大幅下探，接近铜缆与VCSEL方案，进入规模化量产阶段，并开始渗透共封装光学（CPO）等更集成化的形态。
– 2029年及以后：有望成为短距高速互联的主流技术之一，支撑12.8Tbps以上的超高密度链路，并与硅光技术形成互补，覆盖AI服务器全栈互联需求。
兆驰股份面临的主要挑战与竞争格局如何？
尽管前景广阔，但兆驰股份将Micro LED技术应用于光互连仍面临技术工程化挑战。核心挑战包括将Micro LED的调制速率提升至10Gbps以上、确保高密度阵列的良率（目标99.999%）、解决与CMOS共封装时的散热问题以及最终的成本控制。
在竞争格局上，国际巨头已率先布局。微软的MOSAIC方案、Avicena的LightBundle架构等均为行业指明了方向。台积电等半导体制造龙头也在推进相关CMOS集成工艺。国内方面，除兆驰股份外，华为、华灿光电等企业也在相关领域有所布局。兆驰股份的竞争策略在于发挥其LED芯片制造的核心能力与全产业链协同优势，在AI与数据中心这一高价值细分场景实现差异化突破。
兆驰股份智能终端业务负责人曾表示，全球化布局与终端品类多元化是公司智能终端业务的核心战略，这为光模块及光器件产品提供了市场拓展渠道。公司光模块产品已覆盖国内主流客户，并通过终端配套、高端代工模式拓展海外市场，为前沿技术研发提供了稳定的现金流支撑。