全球AI资本开支正沿着“服务器—零部件—关键材料”链条向上游传导，科创新材料板块景气度显著提升。2025年全球半导体材料市场规模达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高。这一传导逻辑在新能源产业周期中已有先例：2021年新能源行情从整车制造扩散至锂矿、隔膜等上游材料，上游环节因产能投放周期长、涨价弹性大，往往成为股价弹性最大的部分。当前AI资本开支仍在加码，材料端的需求传导远未结束，科创新材料赛道有望持续受益。
需求传导路径：从算力到材料的产业规律
东方证券研究团队在2026年8月12日发布的研报中指出，2021年新能源行情出现了从制造端向上游原材料扩散的典型路径：2021年3月至8月，新能源车、电池与上游锂电设备、锂矿共振上涨；8月至9月，制造端走平，上游锂矿继续上涨。这种景气度逐级传导的规律同样适用于本轮AI周期。AI模型大厂增加资本开支，直接受益者是AI制造（如GPU、光模块），随着AI制造满产、产能瓶颈出现，上游设备及原材料需求被拉动。
具体而言，AI算力扩张对材料的需求体现在多个细分领域。以磷化铟为例，上海有色网数据显示，4英寸磷化铟衬底2026年8月10日均价达6500元/片，较年初上涨约50%。综合Omdia、Yole数据，2025年全球磷化铟衬底总需求约200万～210万片，有效合规产能仅60万～70万片，供需缺口超70%；2026年需求预计达260万～300万片，有效产能仅提升至75万片左右，缺口仍在70%以上。磷化铟主要用于AIDC高速光模块，随着光模块速率从800G向1.6T、3.2T演进，需求持续扩大。此外，六氟化钨、电子特气、硅片等材料也因AI产能扩张而涨价，市场逻辑正从单材料卡点扩展到全材料链。
政策红利释放：十五五规划为新材料产业注入确定性
新材料领域近期迎来多重政策利好。2026年8月，江苏印发商业航天高质量发展三年行动计划，明确支持航天新材料领域培育创新型中小企业。《安全应急装备产业发展“十五五”规划》提出促进人工智能、卫星遥感、新材料等新兴技术融合创新。产业层面，2025年我国新材料产业总产值突破8.2万亿元，较2020年增长150%，科创板开板以来累计支持90家新材料企业上市，融资699亿元。政策与产业双重驱动下，科创新材料赛道具备长期增长动能。
投资逻辑：业绩验证与景气扩散
开源证券策略团队认为，参照《技术革命与金融资本》中的规律，本轮AI科技革命仍处于导入期，当前拥挤度距离转折点尚有距离。在AI材料细分方向中，产品涨价斜率走强、订单增速持续超预期等业绩兑现信号是关键。2026年8月，科创板新材料指数相关成分股业绩预告显示，已披露的13家公司中有12家净利润同比增长为正，占比92%。业绩的高确定性表明AI上游材料已进入景气兑现期。
从产业价值链分配看，关键材料因技术壁垒高、供给稀缺，占据产业链“卡脖子”环节，价值中枢正由下游向高壁垒材料环节回摆。以半导体材料为例，EUV光刻胶、超高纯特种气体、先进制程靶材等高端材料国产化率不足10%，国产替代空间广阔。科创新材料指数覆盖电子化学品、先进封装材料、碳纤维、高温合金等方向，受益于AI算力扩张、新能源技术迭代和国防军工列装等多重需求。
结论：AI上游材料景气上行具备持续性
综合考虑资本开支传导、供需缺口、政策支持及业绩验证，AI上游材料景气上行趋势有望延续。与新能源周期类似，上游材料环节因产能约束和涨价弹性，在产业扩张中扮演“放大器”角色。投资者可关注科创新材料相关指数，其成分股聚焦半导体、新能源、军工三大主线，为把握AI算力扩张与国产替代机遇提供高效工具。
| 材料品种 | 2026年供需状况 | 核心驱动因素 |
|---|---|---|
| 磷化铟衬底 | 全球需求260-300万片，有效产能仅75万片，缺口>70% | AIDC高速光模块，速率向1.6T演进 |
| 六氟化钨 | 产能紧张，价格持续上涨 | 半导体制造化学气相沉积工艺 |
| 电子特气 | 国产化率不足10%，供需偏紧 | 晶圆厂扩产，高端制程需求增长 |
| 硅片 | 全球产量增长，但AI服务器用量为通用3.8倍 | 2028年前全球新建108座晶圆厂（中国47座） |
（注：以上分析基于公开数据与机构研报，不构成投资建议。）