全球ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）绝对供应商日本味之素正在拟定新一轮价格调整计划。摩根士丹利指出，味之素将根据客户及终端产品的性能与成本变化进行调价，此前该公司并未因原料成本上升而提价，本次则明确表示，如有需要，将把原材料价格上涨带来的额外成本转嫁给客户。这意味着ABF膜价格已进入实质性上行通道，直接影响AI芯片封装产业链的成本结构。
味之素占据全球ABF膜市场超过95%的份额，其产线早已满负荷运转。2026年第二季度，味之素ABF膜月产能超过200万平方米，处于满产状态。但新增产能要等到2028年才启动建设，第三座工厂预计2032年才能竣工投产。产能刚性约束下，味之素已通知中国大陆客户削减30%供货量，并自2026年第三季度起执行新价格体系，产品最高涨幅可达30%。
高盛2026年2月发布的研报显示，ABF载板供需自2025年底开始转趋吃紧，预计2026年下半年供需缺口率将达10%，2027年与2028年进一步扩大至21%和42%。供需失衡不仅推动涨价落地，也拉长了交付周期——目前ABF膜交付周期已延长至半年以上。
| 年份 | 全球ABF载板供需缺口率 |
|---|---|
| 2026年下半年 | 10% |
| 2027年 | 21% |
| 2028年 | 42% |
从成本结构看，ABF膜约占封装基板BOM成本的25%至30%。若味之素涨价30%，载板总成本将因此上升约7.5%至9%。不过，由于当前ABF载板同样供不应求，载板厂商具备将成本转嫁给终端客户的筹码。行业预期，整体封装基板报价将随之获得3%至6%的额外上调空间。
需求端的爆发是这轮涨价的根本驱动力。传统PC芯片所需的ABF载板层数仅为4至6层，而高端AI加速器已攀升至8至16层，单颗AI芯片的ABF膜消耗量较传统芯片提升5至10倍。味之素FY25财年ABF膜收入约1007亿日元（约合6.8亿美元），利润率高达54.2%。涨价后，其盈利能力将进一步增强。
面对供应收缩，国内多家材料企业正在加速ABF膜的国产替代研发与客户验证。但业内分析指出，ABF膜涉及材料配方、涂布工艺和长期可靠性认证，新供应商要进入IC载板厂和封测企业的采购清单，通常需要3至5年的验证周期。因此，短期内味之素的垄断地位和定价权难以撼动，国产材料全面规模化替代仍需时间。
味之素此次按客户需求调涨ABF价格，本质上是将供需缺口转化为价格信号。对于AI芯片产业链而言，这轮涨价将从材料端逐级传导，重塑封装基板的成本与供应格局。