本川智能(300964)2026年中报显示,公司核心业绩指标实现高增长:营业总收入6.11亿元,同比上升61.0%;归母净利润4270.23万元,同比上升98.99%。应收账款同比增幅达54.58%,构成后续盈利质量的重要观察点。

本川智能2026年中报核心业绩数据是什么?

据证券之星公开数据整理,本川智能2026年中报的核心财务数据如下:

指标 2026年中报数值 同比变化
营业总收入 6.11亿元 +61.0%
归母净利润 4270.23万元 +98.99%
第二季度营业总收入 3.76亿元 +79.68%
第二季度归母净利润 3076.17万元 +176.68%
应收账款 +54.58%
毛利率 22.82% +3.85%
净利率 6.92% +24.97%
三费合计 7007.19万元 占营收比11.46%,同比+10.6%
每股净资产 9.87元 -24.82%
每股经营性现金流 0.04元 +121.03%
每股收益 0.31元 +12.36%

上表显示,第二季度单季归母净利润同比增速176.68%,高于上半年整体98.99%。

本川智能盈利能力与费用变化如何?

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。毛利率22.82%,同比增3.85%;净利率6.92%,同比增24.97%;三费合计7007.19万元,三费占营收比11.46%,同比增10.6%。

  • 营业成本同比上升59.25%,原因包括营业收入增加、原材料涨价。
  • 销售费用同比上升56.70%,原因是开拓市场、销售人员工资和市场推广费等费用增加。
  • 管理费用同比上升56.53%,原因是折旧费和管理人员工资等费用增加。
  • 财务费用同比上升574.04%,原因是可转债利息计提和美元汇率波动。
  • 研发投入同比上升31.76%,原因是研发费用增加。

财务报表中有哪些大幅变动项目?

财务报表对大幅变动的项目给出了原因说明,其中存货、预付款项、应付票据等多项变化与原材料涨价和备库存直接相关,交易性金融资产变化则源于可转债募集资金使用。

报表项目 变动幅度 原因说明
存货 +101.82% 原材料涨价、备库存,以及产量上升带动在线结存、完工结存、出货在途增加
交易性金融资产 +428.29% 本期可转债募集资金结构性存款
预付款项 +1597.43% 原材料涨价和备库存
应收款项 +20.06% 收入增加
应付票据 +65.81% 原材料涨价和备库存
应付账款 +37.35% 原材料涨价和备库存
财务费用 +574.04% 可转债利息计提和美元汇率波动
经营活动现金流量净额 +129.07% 营业收入增加,销售回款增加
投资活动现金流量净额 -6503.18% 新增可转债募集资金理财
筹资活动现金流量净额 +7421.02% 可转债收到的现金增加
长期股权投资 +169.70% 增加对外投资
在建工程 +77.84% 项目工程建设

证券之星价投圈如何评价本川智能的长期价值?

证券之星价投圈财报分析工具显示,公司去年ROIC为2.64%,资本回报率不强;净利率为3.51%,产品或服务附加值不高。上市以来中位数ROIC为16.36%,其中2023年ROIC为0.16%,历史财报相对良好。公司上市时间不满10年,长期财务均分参考意义有限。

  • 偿债能力:现金资产非常健康。
  • 融资分红:上市5年累计融资总额6.21亿元,累计分红总额7720.13万元,分红融资比为0.12。
  • 商业模式:业绩主要依靠研发、资本开支、营销及股权融资驱动,需关注资本开支项目是否划算、资本支出是否刚性并带来资金压力。
  • 生意拆解:过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为1%/3.7%/3.6%,净经营利润分别为482.69万/2366.39万/3075.9万元,净经营资产分别为4.83亿/6.32亿/8.47亿元。
  • 营运资本效率:过去三年营运资本/营收分别为0.04/0.15/0.13,营运资本分别为2075.45万/8671.86万/1.12亿元,营收分别为5.11亿/5.96亿/8.76亿元。

本川智能的现金流和应收账款风险有多大?

财报体检工具显示,本川智能需要关注两类指标:近3年经营性现金流均值/流动负债仅为10.76%;应收账款/利润已达979.85%。这说明,利润增长的同时,现金回款和应收账款压力是报告期内的重点风险信号。

分析师对2026年全年业绩的预期是多少?

分析师工具显示,证券研究员普遍预期2026年业绩在8158.5万元,每股收益均值在0.77元。该预期高于公司2026年中报已实现的归母净利润4270.23万元。

机构关注的CIPB项目有哪些核心内容?

最近有知名机构关注了公司以下问题:CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么?市场前景如何?

CIPB(芯片埋入功率板)是新一代电力电子技术,通过将结构件、元件与PCB重塑集成,实现芯片与基板的一体化封装,解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。

维度 优势数据
电气性能 寄生电感降低90%以上,开关损耗显著降低,电源转换效率大幅提升
热管理与可靠性 结温降低15-20度,支持200度高温运行;功率循环次数超过10万次,是传统方案的3-10倍
高集成度与小体积 省去独立驱动板和连接端子,面积缩小30%-50%,功率密度提升2-3倍
成本优势 预计比传统方案降低成本20%-30%

核心应用场景:

  • AI服务器电源:适配超高功率应用场景,效率提升3%-5%,体积缩小50%。
  • 新能源汽车:助力逆变器实现1200KW高功率密度,体积缩小1/4。
  • 储能光伏:开关损耗降低50%,整机效率提升2%-4%,寿命提升3倍。
  • 机器人关节驱动:体积缩小60%-80%,响应速度提升50%以上。

市场前景:CIPB下游应用市场规模广阔,可应用于AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车800V/1200V高压平台等。

本文数据来源于本川智能2026年中报,仅供参考不构成投资建议。