昌红科技2026年中报核心财务数据如何？
昌红科技（300151）2026年中报显示，公司营业总收入4.6亿元，同比下降7.58%；归母净利润2018.46万元，同比下降34.63%。第二季度单季营收2.2亿元，同比下降11.32%；归母净利润323.02万元，同比下降75.42%。公司应收账款规模较大，占最新年报归母净利润比例达282.68%。
| 财务指标 | 2026年中报数值 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业总收入 | 4.6亿元 | -7.58% |
| 归母净利润 | 2018.46万元 | -34.63% |
| 毛利率 | 26.5% | +6.06% |
| 净利率 | 2.48% | -41.38% |
| 每股收益 | 0.04元 | -33.33% |
| 每股净资产 | 2.88元 | -0.66% |
| 每股经营性现金流 | 0.1元 | -47.7% |
公司现金流与债务状况如何？
据财报体检工具显示，昌红科技当前货币资金仅覆盖流动负债的72.92%，需关注短期偿债压力。有息资产负债率已达27.73%，债务负担有所加重。应收账款占利润比例高达282.68%，回款风险突出。
货币资金变动幅度为-39.36%，原因：本期销售回款减少，同时公司缩减银行借款、集中偿还到期债务，现金流出增加。经营活动产生的现金流量净额变动幅度为-47.7%，原因：公司整体销售规模收缩，营业收入同比减少，销售回款随之减少。筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为-160.33%，原因：本期银行借款规模减少，同时集中偿还到期债务，筹资现金流出增加、流入减少。
公司业务评价与商业模式如何？
据证券之星财报分析工具显示，公司去年的ROIC为2.85%，资本回报率不强。去年的净利率为4.75%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。公司近10年来中位数ROIC为5.09%，投资回报较弱，其中最惨年份2023年的ROIC为1.55%。公司业绩主要依靠研发及资本开支驱动，需重点关注资本开支项目是否划算以及资金压力。
公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为1.3%/5.2%/2.7%，净经营利润分别为1759.35万元/8104.06万元/4718.38万元，净经营资产分别为13.26亿元/15.53亿元/17.78亿元。营运资本/营收（即每产生一块钱营收需要垫付的资金）分别为0.26/0.28/0.26。
公司半导体业务进展如何？
据公司2026年中报机构调研记录，控股子公司鼎龙蔚柏重点布局FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等半导体晶圆载具及洁净耗材产品，多个产品已进入国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂及湿电子化学品厂的小批量试用及验证阶段。根据行业测算，国内相关产品市场规模合计约30亿元。
公司半导体相关产品已于2025年导入国内某头部存储芯片厂商供应链，并取得相关订单，订单份额较前期有所提升；另一家头部存储芯片厂商及逻辑芯片厂商的产品验证工作正在推进中。受商业保密协议约束，公司不便披露具体客户名称。
关于MPO连接器，公司正结合自身精密模具及注塑制造优势，对MT插芯产品开展技术可行性论证，相关业务尚处于前期论证阶段，后续研发及产业化进展存在一定不确定性。
持有昌红科技的主要基金有哪些？
持有昌红科技最多的基金为财通资管医疗保健混合A，目前规模为0.35亿元，最新净值1.2142（8月21日），较上一交易日下跌3.43%，近一年上涨23.93%。该基金现任基金经理为王鑫园。
本文数据来源于昌红科技2026年中报，仅供投资者参考。