8月14日，生益电子股份有限公司（688183）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；归属母公司净利润11.11亿元，同比增长109.36%；扣非归母净利润11.11亿元，同比增长110.29%；经营活动产生的现金流量净额9.17亿元，同比增长112.09%。基本每股收益1.35元，同比增长107.69%；加权平均净资产收益率达17.95%，较上年同期增加6.30个百分点。
公司自1985年成立以来始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品定位于中高端应用市场，涵盖计算机/服务器、通信网络设备、汽车电子、消费电子、工控医疗等领域。从业务结构看，公司主营业务收入55.20亿元，同比增长52.02%；其他业务收入2.63亿元。按地区划分，境内收入27.88亿元，境外收入29.95亿元，境外收入占比约51.8%。公司产品结构中，印制电路板为主要收入来源，其中数据中心/服务器、通信网络等高端产品是核心增长引擎。
2026年上半年，全球AI算力需求维持高景气，高多层、高阶HDI需求旺盛，行业供给呈现结构性紧张，上游板材价格多轮上涨，技术加速升级迭代。公司紧抓行业高景气机遇，延续”市场引领、双轮驱动”战略，锚定中高端赛道持续深耕，东城智能算力中心释放产能并持续上量，吉安智能制造高多层板项目按计划试生产，泰国工厂建设稳步推进，报告期内产出面积同比提升24.73%。根据Prismark预测，2026年国内PCB市场产值预计达587.81亿美元，同比增长18.4%，18层以上多层板、HDI及封装基板增长最为强劲，分别为72.8%、23.0%和28.8%。
半年报显示，公司2026年上半年业绩大幅增长主要原因：一是受益于AI服务器及高速通信等下游领域的高景气需求，公司持续聚焦高端市场的结构性增长机会，优化产品结构，高附加值产品占比明显提升，带动营收快速增长；二是公司加快产能释放，东城智能算力中心项目高效落地并快速释放效益，整体产线稼动率维持高位；三是公司持续深耕技术研发，全面突破5-6阶高阶HDI和30层以上高多层板等关键技术，产品通过全球头部算力平台认证并实现大规模批量交付。
半年报显示，公司2026年上半年财务费用达4885.76万元，同比增长216.52%，主要系融资规模增加，利息支出增加以及汇兑收益减少所致。其中，借款利息支出3712.51万元，同比增长38.15%；汇兑损益1315.76万元，而上年同期为汇兑收益1015.47万元，同比由正转负。管理费用2.02亿元，同比增长33.49%，主要系在建项目筹建期储备人员增加、业绩提升奖金费用增加所致；销售费用1.75亿元，同比增长22.71%，主要系加大市场营销资源投入所致；研发费用2.88亿元，同比增长47.90%，主要系加大研发投入及奖金费用增加所致，研发投入占营收比例达4.98%。
财报显示，公司期末货币资金仅4.07亿元，较期初下降45.29%，而短期借款升至21.42亿元，较期初增长25.66%，短期偿债压力有所加大。应收账款37.25亿元，同比增长31.58%，占流动资产比例达56.42%，占总资产26.45%，应收账款集中度较高，前五大客户应收账款合计22.26亿元，占比59.56%。存货22.90亿元，同比增长50.08%，存货跌价准备1.18亿元，报告期内计提存货跌价损失5242.13万元。在建工程15.19亿元，同比增长48.67%，主要系吉安智能制造高多层算力电路板项目及泰国工厂一期资产投入增加。公司本报告期不进行利润分配。
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