根据天眼查APP于10月11日公布的信息整理，福建省福联集成电路有限公司B轮融资，融资额近10亿人民币，参与投资的机构包括深创投，兴证投资，福建省电子信息集团，中芯聚源，国家级产业基金，福建投资集团，福建金投，省国资公司，兴业银行，莆田市国有企业，江投集团，华福资本。
福联集成是一家半导体晶圆专工服务商，专注于第二代与第三代半导体芯片制造服务，旗下拥有砷化镓芯片制造的6英寸晶圆厂，此外公司还将扩建砷化镓产能并建设氮化镓芯片制造的晶圆厂。
数据来源：天眼查APP
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