根据天眼查APP于8月10日公布的信息整理，航宇皮克科技（无锡）有限公司天使+融资，融资额未披露，参与投资的机构包括锡创投。
航宇皮克专注于碳化硅、金刚石等宽禁带半导体材料的表面处理与异质集成技术创新，以自主研发的等离子体技术为核心竞争力，服务于芯片制造、精密光学、航空航天等高端领域。公司依托高能离子束技术和动态抛光工艺，采用非接触式原子级加工方式，实现了超硬材料表面的纳米级平整度加工，将金刚石晶圆的表面粗糙度(Ra)控制在0.3纳米以下，达到国际领先水平。
数据来源：天眼查APP
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