2026年4月25日，无锡迪思微电子股份有限公司（华润微，688396）发布2025年年度报告。公司全年实现营业总收入110.54亿元，同比增长9.24%；但归属母公司净利润为6.61亿元，同比下降13.37%；扣除非经常性损益的净利润为4.71亿元，同比大幅下降26.81%。经营活动产生的现金流量净额为20.85亿元，同比增长2.39%。加权平均净资产收益率（ROE）为2.91%，较上年减少0.56个百分点。
从业务结构看，公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大板块。报告期内，公司营业收入增长主要系下游需求有所回暖。公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。根据Omdia统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET厂商中规模排名第一。
2025年，全球半导体市场在人工智能、高性能计算、新能源汽车等下游需求拉动下延续增长态势。根据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模同比增长26.2%。中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模持续增长。然而，年报也提示了行业风险，受宏观经济下行和功率半导体行业复苏不及预期等影响，公司汽车电子和工业控制营收体量或不及预期；同时，以SiC为代表的第三代半导体的价格战愈演愈烈，公司在这方面进展或不及预期。
年报显示，华润微2025年度业绩出现增收不增利的主要原因：一是营业成本增速高于营收增速，导致毛利率承压；二是公司对联营企业和合营企业的投资收益为-5.03亿元，较上年同期的-3.90亿元亏损进一步扩大；三是计入当期损益的政府补助为1.37亿元，较上年同期的2.16亿元有所减少。
费用方面，年报显示，公司2025年度销售费用为1.76亿元，同比增长11.34%，主要系营业收入增长及人工成本上升；管理费用为5.71亿元，同比增长9.21%，主要系人工成本上升。研发费用为11.68亿元，与上年基本持平，占营业收入比例为10.57%。值得注意的是，公司财务费用为-1.68亿元（即净收益），主要系随着同期银行贷款的归还，本期利息费用下降，同时利息收入较高。
风险提示方面，公司资产减值损失达1.16亿元，其中长期股权投资减值损失、固定资产减值损失及在建工程减值损失是主要构成。公司商誉账面价值为5.25亿元，未计提减值准备。截至报告期末，公司货币资金高达95.52亿元，而短期借款仅为0.68亿元，流动性充裕，无明显短期偿债压力。公司2025年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.51元（含税），加上已实施的半年度分红，全年现金分红总额占归母净利润比例为15.48%。
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