2026年7月9日，由全球计算联盟指导、OpenAI Infra社区主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛”在北京召开。会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议）。此举标志着我国近封装光学领域首次形成开放统一的标准体系，旨在为AI时代高速光互连技术的规模化商用提供关键支撑。
什么是NPO光互连技术？为何此时需要标准统一？
NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）是一种将光引擎置于交换芯片封装基板近旁、但保持独立可替换性的光互连方案。其核心优势在于：功耗较传统可插拔光模块降低约50%，传输时延缩短至纳秒级，且支持高密度集成。根据华为计算公众号披露的信息，随着大模型训练集群从万卡级向十万卡级演进，传统铜缆和可插拔光模块在高密度算力场景下已遭遇功耗高、集成度不足等瓶颈。NPO凭借超低功耗、超低时延、高可靠性，正成为下一代高速光互连的优先技术路径。
然而，此前行业面临接口规格不统一、产品兼容性不足、供应链协同效率低等核心痛点。天风证券研报指出，国际光互连领域已有多个MSA组织，但国内长期缺乏统一的NPO标准。此次OPEN NPO项目的启动，恰好填补了这一空白。
OPEN NPO项目解决了哪些核心问题？
根据官方披露，项目首批发起单位涵盖需求侧（运营商、云厂商）、设备侧（服务器与交换机制造商）、光器件侧（光模块与硅光企业）以及连接器与封装侧（电连接器、精密制造企业），形成完整的产业链闭环。
项目将重点围绕NPO产品的机械规格、电气接口、环境可靠性、管控运维等四大维度制定标准。特别是针对产业高度关注的电连接器接口，项目核心成员将联合贡献2D/3D图纸级详细定义，实现不同厂商产品的互配兼容，支持用户多供应商选择。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在其近期提交的论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本中，对NPO的底层逻辑作了技术阐释。她指出，通过名为Hi-ONE的高密度光互连节点引擎，NPO可以将光引擎集成在封装基板附近，实现5厘米短距离高带宽互联，并将跨机柜传输距离从不足1米扩展至100米，这使得吉瓦级超大规模数据中心的高密度互连在物理上成为可能。
标准化的时间表与预期影响
按照项目规划：
– 2026年第三季度：发布首版技术规范，完成NPO及电连接器产品样品适配与全场景测试；
– 2027年上半年：进一步完善NPO光互连MSA协作机制和产业生态，推动NPO技术实现规模化商用。
MSA（多源协议）是国际光通信产业广泛采用的开放协作机制。通过产业链上下游共同制定机械、电气、接口、管理及测试等标准，可以实现不同厂商产品的互联互通，推动新技术从研发创新迈向产业化应用。此次启动国内首个NPO光互连MSA，将形成我国在近封装光学领域的自主开放标准体系。
对AI算力基础设施建设的行业意义
当前，AI算力网络正从“万卡集群”向“十万卡超节点”演进。互连网络的带宽、功耗和时延直接影响算力利用率。NPO作为介于传统可插拔光模块与CPO（共封装光学）之间的过渡性方案，在商业化成熟度上领先CPO至少2年，且兼具维护便利性和良率优势。
一位参与项目的光通信行业分析师指出：“标准统一后，云厂商采购不再被单一供应商绑定，NPO的渗透率有望从2026年的5%左右提升至2028年的30%以上。这将带动整个高速光互连产业链进入规模放量期。”
从产业协同角度看，OPEN NPO项目不仅推动了国内光互连标准的统一，也为后续参与国际竞争奠定了技术基础。随着华为超节点产品的推出，国内AI光通信需求将迎来显著增长，而标准化正是产业链爆发的前置条件。
总结
华为联合20余家产业伙伴发起的OPEN NPO项目及国内首个NPO光互连MSA，是大模型时代AI算力基建从“单点突破”走向“系统协同”的关键事件。该标准体系有望在2027年实现规模化商用，届时将显著提升智算集群的互连效率，降低全生命周期成本，并为我国在高速光互连领域争取自主话语权。