【投融资动态】匠岭半导体C轮融资，融资额数亿人民币，投资方为产业龙头方、金浦投资等

根据天眼查APP于10月28日公布的信息整理，匠岭科技（上海）有限公司C轮融资，融资额数亿人民币，参与投资的机构包括产业龙头方，金浦投资，陕投集团，石溪资本，中芯聚源，超越创投。

匠岭半导体从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售； 主要产品涵盖半导体光学薄膜量测机台、半导体光学线宽量测机台，半导体光学缺陷检测机台等。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。