根据天眼查APP于11月10日公布的信息整理，无锡利普思半导体有限公司B轮融资，融资额近亿人民币，参与投资的机构包括新微资本。
利普思半导体成立于2019年，是一家专注于高性能功率模块设计、生产、销售的高科技企业。公司全资日本子公司LPS Tech，拥有20多位日本全职半导体技术专家，主要来自日本三菱、三洋、东芝、安森美等企业，覆盖了从芯片设计、封装材料、封装设计、生产工艺以及模块应用领域整个功率半导体产业链，可为客户提供独特的产品定制化解决方案。公司的主要产品包括碳化硅模块和IGBT模块，广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、智能电网等领域，且得到了行业头部客户验证、认可。
数据来源：天眼查APP
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