耐科装备(688419)2026年中报显示,公司实现营业总收入1.87亿元,同比上升33.11%,归母净利润4923.29万元,同比上升18.2%。营收增长主要受益于半导体封装设备及模具销售收入同比增长141.31%,但应收账款同比增幅达54.06%,占利润比例高达177.76%,需关注回款风险。

第二季度单季业绩表现如何?

从单季度数据看,2026年第二季度公司营收和净利润同比大幅增长。第二季度营业总收入1.18亿元,同比上升63.96%;归母净利润3491.17万元,同比上升85.2%。环比来看,第二季度业绩显著高于第一季度,显示公司经营持续向好。

公司盈利能力指标有何变化?

盈利能力指标方面,公司毛利率和净利率均出现同比下降。毛利率39.54%,同比减9.2%;净利率26.33%,同比减11.2%。销售费用、管理费用、财务费用合计1447.33万元,三费占营收比7.74%,同比增67.87%,费用增长主要源于销售人员薪酬、参展费用及代理佣金增加,以及银行存款利息收入减少和汇兑损益增加。

财务指标 2026年中报数值 同比变化
营业总收入 1.87亿元 +33.11%
归母净利润 4923.29万元 +18.2%
毛利率 39.54% -9.2%
净利率 26.33% -11.2%
每股收益 0.43元 +19.44%
每股净资产 9.09元 -25.46%
每股经营性现金流 0.25元 +231.18%
应收账款同比增幅 54.06%

应收账款风险有多大?

根据财报体检工具提示,公司应收账款状况值得关注。应收账款/利润已达177.76%,即应收账款规模接近净利润的1.78倍。应收账款同比增幅54.06%,远超营收增速(33.11%),且合同资产(质保金)同比增幅达116.29%,进一步加剧了回款压力。经营活动现金流量净额同比增362.65%,主要得益于销售回款增加,但应收账款高企仍需警惕坏账风险。

公司业务进展与未来展望如何?

据公司近期机构调研回复,耐科装备主要从事半导体封装装备和挤出成型装备的研发、设计、制造和服务。半导体封装装备已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系,并逐步打开境外市场,已成功与安世半导体、英飞凌、德州仪器等客户建立合作。在压塑成型封装装备方面,100mm×300mm基板类封装装备样机已发往客户端进行测试试用,以期早日实现工程化。此外,320mm×320mm板级封装装备和晶圆级封装装备也正在按研发计划推进,预计明年底可以推出全自动研发样机。

资本回报与商业模式如何?

根据证券之星价投圈财报分析工具显示,公司上市以来中位数ROIC为13.45%,投资回报较好,但2025年ROIC为7.49%,资本回报率一般。去年净利率为27.24%,算上全部成本后产品或服务附加值高。公司业绩主要依靠股权融资驱动,上市4年以来累计融资总额7.76亿元,累计分红总额1.28亿元,分红融资比为0.16。过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为30.7%/32.6%/28%,净经营利润分别为5242.83万/6401.59万/8033.32万元,净经营资产分别为1.71亿/1.97亿/2.87亿元。

主要财务项目变动原因有哪些?

财务报表中对大幅变动的财务项目说明如下:
– 货币资金变动幅度321.14%,原因:购买结构性存款减少。
– 交易性金融资产变动幅度-62.12%,原因:购买结构性存款减少。
– 合同资产变动幅度116.29%,原因:质保金增加。
– 在建工程变动幅度-71.84%,原因:机械设备已达到使用状态,转入固定资产。
– 应付账款变动幅度44.83%,原因:采购原材料及外协费用增加。
– 应交税费变动幅度55.74%,原因:增值税、企业所得税增加。
– 营业收入变动幅度33.11%,原因:半导体行业封装装备市场持续向好,半导体封装设备及模具销售收入同比增长141.31%。
– 营业成本变动幅度42.55%,原因:营业收入增长。
– 销售费用变动幅度35.21%,原因:销售人员薪酬、参展费用及代理佣金增加。
– 财务费用变动幅度163.9%,原因:银行存款利息收入减少,银行存款、应收账款汇兑损益增加。
– 经营活动产生的现金流量净额变动幅度362.65%,原因:销售回款增加。
– 投资活动产生的现金流量净额变动幅度189.25%,原因:购置固定资产和支付工程款减少以及购买理财产品减少。
– 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度-139.29%,原因:发放股息红利增加。

本文数据来源于耐科装备2026年中报,仅供参考不构成投资建议。