2026年10月21日，英伟达GTC大会在德国柏林举行，公司创始人兼首席执行官黄仁勋发表主题演讲，宣布联合三星电机、安靠（Amkor）、揖斐电（IBIDEN）、京元电子、矽品精密（SPIL）及欣兴电子等供应商，共同提升CPO、基板、先进封装等环节产能。根据英伟达官方公布的目标，未来三年内基板产能将提升至目前的2.5倍，先进封装产能到2028年底将提升逾300%，CPO光引擎产能计划在2027年年中提升至15倍。这一系列明确的时间表与数量目标，标志着英伟达“达链”系统性扩产潮实质性启动。
什么是CPO、基板和先进封装？为何现在扩产？
CPO（共同封装光学）是将光引擎与交换芯片集成在同一封装体内，用于解决AI大规模计算场景下的高速互联功耗与延迟问题。基板（封装基板）是承载芯片与外部电路连接的中间层，决定芯片性能的发挥上限。先进封装则是在传统封装基础上，通过2.5D/3D堆叠等技术提升晶体管集成密度。黄仁勋在演讲中表示：“经过计算机行业数十年的发展，我们现在正处于新一轮工业革命的开端。”AI数据中心对算力密度的需求指数级增长，使得上述环节成为制约AI芯片交付的瓶颈。英伟达选择此时联合扩产，本质是为下一代平台提前锁定产能。
英伟达供应链扩产计划包含哪些具体目标？
英伟达已通过官方新闻稿披露以下产能扩张目标：
| 供应商 | 涉及环节 | 产能目标 | 时间节点 |
|---|---|---|---|
| 矽品精密（SPIL） | CPO光引擎 | 产能提升至目前的15倍 | 2027年年中，2028年底再翻番 |
| 揖斐电（IBIDEN） | 基板 | 大野工厂产能扩至3倍 | 2028年第一季度开始爬坡 |
| 三星电机 | 基板 | 2028年供货占比达相当大比例 | 持续至2028年 |
| 欣兴电子 | 基板 | 台湾KF基板扩产 | 2027年第二季度贡献产能，2028年年中满负荷 |
| 安靠（Amkor） | 先进封装 | 产能提升逾300% | 2028年底前，并开发韩国新制造设施 |
| 京元电子 | 半导体测试 | 美国新设施总投资最高14亿美元，其中11亿美元为预付款 | 建设周期已启动，配套英伟达产能 |
英伟达预计其半导体测试总产能将在2026年至2027年间翻倍，其中新加坡扩建的测试业务预计于2027年2月启动大规模生产。京元电子及其美国全资子公司AeternZ将为英伟达保留专属产能并提供测试服务，11亿美元预付款将支撑其产能建设。
达链扩产将如何影响全球半导体产业链？
这轮扩产的核心特征是从单一芯片制造延伸到光引擎、基板、封装和测试的全链条。黄仁勋同时宣布，全球主要电信运营商正将英伟达加速计算技术扩展至通信网络，“现在CUDA可以打电话了”，电信基站将发展为分布式AI网络。这意味着，达链的产能扩张不仅服务数据中心，还将覆盖电信、边缘计算等下一代AI基础设施。对于上游设备和材料供应商而言，2027年至2028年的产能集中释放期将带来持续的订单需求；对于下游云厂商和运营商，则意味着AI算力供给的确定性增强。
从协议内容看，英伟达已为CPO、基板、先进封装和测试环节设定了精确的产能爬坡曲线，供应商的扩产承诺已正式生效。在AI算力需求维持高景气的背景下，达链这轮扩产潮将为2027年后的AI基础设施扩张奠定物质基础。