英伟达于美东时间2026年8月26日盘后发布的2027财年第二季度财报显示，公司季度营收达962.21亿美元，同比增长106%；其中数据中心业务营收890亿美元，同比增长117%，占季度总营收的92%以上。公司预计第三季度营收为1080亿美元，高于分析师预估的1051.5亿美元。Vera Rubin平台已全面投入生产，英伟达首席财务官（CFO）在电话会议中表示，该平台已于8月初开始发货，预计将在第三财季贡献约20%的数据中心业务营收，每部署1吉瓦算力对应约400亿美元的营收机会。
Vera Rubin量产提速为何被视为核心增长引擎？
Vera Rubin是英伟达专为智能体AI与科学计算时代设计的机架级超级计算平台，整合Rubin GPU、Vera CPU、NVLink6、ConnectX-9等七款自研芯片，搭配五类专用机架托盘协同部署。英伟达披露，基于SemiAnalysis的AgentX工作负载、采用DeepSeek V4 Pro模型，Vera Rubin每兆瓦（MW）吞吐量最高达到上一代GB300 NVL72的30倍，每Token成本最高降低35倍。各大超大规模云厂商、AI云服务商及系统OEM均已下达采购订单，Vera Rubin有望成为英伟达历史上产能爬坡速度最快的产品。
| 指标 | 2027财年Q2 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 总营收 | 962.21亿美元 | +106% |
| 数据中心营收 | 890亿美元 | +117% |
| 数据中心营收占比 | 92%以上 | — |
| 2027财年Q3营收指引 | 1080亿美元 | 高于市场预估1051.5亿美元 |
PCB成本相比GB300增长233%如何影响产业链？
在Vera Rubin全面加速量产之际，PCB（印制电路板）被市场普遍认为是AI服务器产业链中增量价值弹性最高的赛道。根据券商机构测算，Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层，直接推高了PCB的制造难度与单位价值。摩根士丹利供应链调研显示，在Vera Rubin机架的所有下游组件中，PCB的成本增量最大，其成本相比GB300增长约233%。基于此，高盛大幅上调AI服务器PCB市场空间预测，将2027年AI PCB市场规模上调38%至375亿美元，核心驱动来自Rubin机柜新增中板、交换板等多类PCB。
上游设备耗材如何实现量价齐升？
PCB层数与价值提升直接拉动上游设备、钻头等耗材需求。行业分析认为，PCB设备和材料将在价值上迎来“量价齐升”，高层次HDI和mSAP产能扩张集中在2026-2028年。公开业绩数据显示，大族数控上半年净利润同比增长263.45%，鼎泰高科上半年净利润同比增长325.12%，增长动力均来自AI算力基础设施扩展带来的高层HDI板及精密加工耗材需求。预计到2028年，PCB钻头的全球需求缺口将达10亿个。
国金证券研报指出，Vera Rubin依靠七芯协同、五柜集成的一体化系统架构完成全链路技术革新，在算力、网络、供电、散热、存储五大维度构筑显著代际竞争壁垒；机柜化、PCB、光互联是其出货兑现后产业链价值量斜率最陡的三条主线。国联民生证券表示，随着Vera Rubin平台量产放量与谷歌TPU v8系列发布共同开启AI算力硬件新产品周期，AI服务器从芯片到配套产业链面临系统性升级，800VDC电源架构、100%液冷散热方案及高阶PCB中背板等核心变化将显著提升产业链价值量。