甲骨文当地时间周二宣布，将借助英伟达最新一代Vera Rubin AI服务器，把云端AI算力部署规模扩展至“数吉瓦级”，同时首次在其云平台上线谷歌TPU芯片算力。这一战略标志着全球AI算力基础设施竞争进入“多维芯片共存”新阶段，A股算力产业链的受益逻辑将从“单芯片依赖”转向“硬件价值量重估”。
甲骨文此举对全球AI算力市场格局意味着什么？
甲骨文云基础设施（OCI）总裁Mahesh Thiagarajan在声明中表示，不同AI工作负载有不同的算力需求，这种选择让客户能够灵活地为每项AI工作负载挑选在性能、吞吐量和经济性上最合适的基础设施。
除谷歌TPU外，甲骨文还计划上线Cerebras Systems及SambaNova Systems的AI推理芯片算力。Cerebras首席执行官Andrew Feldman表示，与甲骨文的合作将大幅扩展公司的一线客户群。媒体报道指出，英伟达在AI训练芯片市场占据主导地位，但推理芯片市场竞争更趋多元，这为其他芯片厂商提供了切入空间。
值得注意的是，即便在基于英伟达的系统中，甲骨文也将弃用部分英伟达网络芯片，改用自研Acceleron网络芯片，显示云厂商对算力基础设施自主可控的诉求正在上升。
甲骨文的财务基本盘如何支撑这一扩张？
甲骨文在近期财报电话会上重申2027财年资本支出目标为900亿至950亿美元，并指出越来越多客户正自行承担芯片费用。巴克莱数据显示，甲骨文当前剩余履约义务（RPO）达6640亿美元，同比增加约2090亿美元。
| 指标 | 数据 |
|---|---|
| 2027财年资本支出目标 | 900亿至950亿美元 |
| 剩余履约义务（RPO） | 6640亿美元（同比增加约2090亿美元） |
| 2030财年营收目标 | 2250亿美元 |
| 2030财年OCI收入预期 | 1660亿美元 |
| 2030财年每股收益目标 | 21美元 |
注：2030财年目标出自2025年10月财务分析师大会；RPO数据来自巴克莱研究。
市场高度关注甲骨文于当地时间10月28日在拉斯维加斯举行的投资者日。Bernstein SocGen Group重申“跑赢大盘”评级及325美元目标价，认为过去四个季度RPO增长强劲，管理层再度上调财务目标具备支撑。瑞穗则强调，投资者日将成为管理层回应高资本开支及自由现金流转正路径等市场关切的关键窗口。
A股哪些产业链环节将受益？
中国拥有全世界最完备的工业生产体系，在AI落地方面优势凸显。甲骨文加码AI算力对A股产业链的传导路径呈现“算力军备→硬件升级→价值量重估”逻辑，受益环节集中于四大方向。
第一，高端PCB与覆铜板。 Rubin平台服务器PCB层数与材料等级大幅升级，单柜PCB价值量从3.5万美元升至11.7万美元，增幅达233%，是除存储外价值量提升最大的硬件环节。英伟达认证壁垒极高，进入供应链的厂商独享增量。
第二，液冷散热。 Rubin机架功率密度持续攀升，液冷从“可选”变为“必选”，全液冷已成为AI数据中心的刚性标配，带动冷却液、快速接头、CDU等核心部件需求放量。
第三，光模块与网络互联。 甲骨文自研Acceleron网络芯片替代部分英伟达网络芯片，表明云厂商对网络基础设施自主掌控需求上升。Rubin平台网络互联升级带动高速交换机与光模块需求量价齐升。
第四，服务器代工与算力服务。 甲骨文RPO达6640亿美元，验证了全球云厂商对AI算力的长期合约采购模式。国内服务器代工及IDC运营企业获得海外云厂商外溢订单的确定性上升，算力服务商业模式从“项目制”走向“订阅制”。
AI算力市场正从“训练主导”转向“训练+推理并重”，甲骨文多元芯片策略已验证该趋势。A股产业链受益确定性最高的环节是算力硬件升级带来的价值量重估，而非单一芯片厂商的订单分配逻辑。