近日成都超纯应用材料股份有限公司(简称:超纯应材)披露招股意向书,并启动发行程序,拟在深交所创业板上市,募资总金额为11.25亿元。以下是对超纯应材招股意向书中的财务表现与管理层分析部分的拆解分析:

收入与利润规模:高速增长态势显著


报告期内,公司营业收入与净利润均实现高速增长。2023年至2025年,营业收入复合增长率达71.25%,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润复合增长率达75.11%。具体数据如下:

项目 2025年度 2024年度 2023年度 2023-2025年复合增长率
营业收入(万元) 49,573.87 25,687.80 16,905.00 71.25%
归属于母公司股东的净利润(万元) 18,474.73 8,295.22 6,480.52 68.84%
扣非后归属于母公司股东的净利润(万元) 20,368.21 8,551.46 6,642.45 75.11%

收入增长主要得益于半导体行业景气度提升、下游产能扩张以及国产替代加速,公司半导体设备特殊涂层零部件业务成为核心增长引擎,2025年该业务收入占比达95.53%。

盈利能力:毛利率保持高位,产品结构优化


报告期内,公司综合毛利率分别为63.13%、58.00%和59.19%,2024年略有下降,主要受精密光学器件业务占比及毛利率下降影响,但2025年已回升。主营业务毛利率中,半导体设备特殊涂层零部件毛利率稳定在58%-59%区间,体现较强的技术溢价能力。

项目 2025年度 2024年度 2023年度
综合毛利率 59.19% 58.00% 63.13%
主营业务毛利率 59.26% 58.09% 63.13%
半导体设备特殊涂层零部件毛利率 59.35% 57.96% 58.75%

分经营模式看,来料加工模式毛利率(82.20%)显著高于产品销售模式(54.04%),但2025年产品销售模式收入占比提升至81.46%,拉低了综合毛利率水平。管理层表示,高毛利率的介质窗、内衬等产品放量增长,带动半导体设备特殊涂层零部件毛利率稳定。

期间费用:规模效应显现,研发投入持续加大


报告期内,期间费用率从13.04%降至11.23%,体现规模效应。销售费用率持续下降,2025年为1.58%;管理费用率因股份支付费用(2025年确认2,220.80万元)上升至7.25%;研发费用率虽从5.66%降至3.73%,但绝对金额快速增长,2025年达1,849.30万元,复合增长率39.08%。

项目 2025年度 2024年度 2023年度
销售费用率 1.58% 1.91% 2.60%
管理费用率 7.25% 5.75% 7.10%
研发费用率 3.73% 5.37% 5.66%
期间费用合计占营收比 11.23% 10.79% 13.04%

公司研发费用率低于同行业可比公司均值(7.44%),管理层解释与研发活动特性(基底材料可重复利用)及业务发展阶段有关。

资产质量与营运效率:应收账款增长较快,存货跌价计提充分


应收账款:2025年末应收账款余额25,183.02万元,占营业收入比例50.80%,较2024年的71.80%有所下降,但绝对规模增长较快。坏账准备计提比例17.80%,高于同行业均值(约5%),主要因精密光学器件客户(科研院所)回款周期长。2025年末账龄1年以上应收账款占比21.94%,期后回款率48.37%(截至2026年3月31日)。

存货:2025年末存货账面价值5,786.22万元,跌价准备计提比例23.21%,显著高于同行业可比公司均值(10.83%),主要因精密光学器件存货跌价准备较高。

营运效率:应收账款周转率从1.83次提升至2.27次,存货周转率从2.41次提升至3.47次,显示营运管理能力改善。

偿债能力与现金流:财务结构稳健,经营现金流充裕


公司无银行借款,资产负债率维持在21%左右,流动比率和速动比率均高于同行业可比公司。2025年经营活动现金流净额16,542.94万元,与净利润比值为0.90,盈利质量良好。投资活动现金流为负主要系购建固定资产及购买理财产品,筹资活动现金流主要来自股权融资。

指标 2025.12.31/2025年度 2024.12.31/2024年度 2023.12.31/2023年度
资产负债率(合并) 21.07% 21.06% 19.44%
流动比率(倍) 4.33 3.26 4.34
经营活动现金流净额(万元) 16,542.94 8,769.32 6,119.05

未来展望:2026年一季度业绩延续高增长


根据招股书披露的2026年1-3月审阅数据,公司营业收入同比增长62.39%,扣非净利润同比增长50.11%。2026年1-6月预计营业收入27,000-29,000万元,同比增长30.86%-40.56%;扣非净利润10,233-10,993万元,同比增长22.95%-32.08%。半导体设备特殊涂层零部件业务持续放量,是业绩增长的主要驱动力。

综合来看,公司财务表现突出,收入与利润高速增长,盈利能力稳定,现金流充裕,但需关注应收账款规模扩大及存货跌价风险。

本分析不构成任何投资建议。

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