近日成都超纯应用材料股份有限公司（简称：超纯应材）披露招股意向书，并启动发行程序，拟在深交所创业板上市，募资总金额为11.25亿元。以下是对超纯应材招股意向书中的募集资金运用及发展规划部分的拆解分析：
本次超纯应材（301717）拟公开发行不超过2,546.1539万股，占发行后总股本25%，募集资金扣除发行费用后，将按轻重缓急投入以下五个项目，总投资额115,588万元，拟使用募集资金112,468万元。
| 序号 | 项目名称 | 投资总额（万元） | 拟使用募集资金金额（万元） |
|---|---|---|---|
| 1 | 半导体设备核心光学零部件产业化项目 | 34,895.00 | 34,895.00 |
| 2 | 半导体材料及表面处理产业化项目 | 31,737.00 | 31,737.00 |
| 3 | 眉山基地产能扩建项目 | 20,900.00 | 17,780.00 |
| 4 | 总部及研发中心建设项目 | 16,056.00 | 16,056.00 |
| 5 | 补充流动资金项目 | 12,000.00 | 12,000.00 |
| 合计 | — | 115,588.00 | 112,468.00 |
上述项目实施主体均为公司（含全资子公司），不涉及合作。募集资金到位前，公司可自筹资金先期投入，待募集资金到位后再置换；若实际募集资金不足，将自筹解决；若超募，将按规定履行决策程序后使用。公司已制定《募集资金管理制度》，对专户存储、使用、变更及监督进行明确规定。
募投项目与主营业务及核心技术的关联
本次募投项目均围绕公司主营业务展开。半导体设备核心光学零部件产业化项目、半导体材料及表面处理产业化项目、眉山基地产能扩建项目，旨在提升公司半导体特殊涂层零部件产品产能，逐步扩充产品矩阵，提高工艺成熟度与先进性，满足下游市场需求，增强盈利能力。总部及研发中心建设项目、补充流动资金项目则有助于扩大研发投入、增强资金实力，支持技术创新和人才引进，夯实可持续发展核心竞争力。
对主营业务发展及未来战略的影响
公司作为一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。本次募投项目的成功实施，将进一步加强主营业务，提升生产能力与技术水平，优化产品结构，强化研发能力，对经营战略产生积极影响。
在业务创新方面，半导体设备核心光学零部件产业化项目有助于实现核心光学类零部件产业化生产，丰富产品种类；半导体材料及表面处理产业化项目与眉山基地产能扩建项目将全方位提升特殊涂层工艺水平和产品产能；总部及研发中心建设项目增强研发实力和技术储备；补充流动资金支持技术创新与人才引进。整体上，募集资金对公司业务创新、创造、创意性形成有力支撑。
未来发展规划与已采取措施
公司深耕半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料领域，已与客户A、客户B、客户D、鲁汶仪器等国产设备龙头，以及客户E、客户F等头部晶圆代工厂和IDM厂商建立稳定合作关系。未来，公司将紧握半导体设备自主可控战略机遇，锚定国家“强链补链”攻坚方向，聚焦先进制程核心工艺节点，强化覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条技术创新和生产配套能力。
已采取的措施及效果包括：一是成为国内极少数5nm及以下制程刻蚀设备核心零部件的供应商，实现低颗粒和微量元素污染控制、耐等离子轰击等关键性能；二是持续攻克设备核心零部件特种工艺，形成“国产配套+进口替代”双轮驱动布局，培育优质客户；三是建立全链条自主可控制造体系，严格执行半导体行业标准，覆盖全流程质控。
未来规划措施方面，公司将继续强化先进制程工艺技术与生产配套能力，进一步扩大刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等领域的优势，并计划在离子注入、扩散、硅外延片、键合和先进封装领域实现关键零部件突破；同时完善成都、眉山生产基地建设，提高工艺成熟度与先进性；加强人才队伍建设，通过外部引进和内部培养构建高素质人才团队。
本分析不构成任何投资建议。
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