2026年4月28日，上海天承科技股份有限公司（688603）发布2025年年度报告，公司全年实现营业收入4.71亿元，同比增长23.72%；归属母公司净利润8667.91万元，同比增长16.07%；扣非净利润7442.69万元，同比增长19.83%；经营活动产生的现金流量净额为6103.98万元，同比下降14.15%。加权平均净资产收益率为7.53%，同比增加0.73个百分点。
从业务结构看，公司主营业务为印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需的功能性湿电子化学品。报告期内，公司电子电路业务实现营业收入4.64亿元，同比增长22.20%，占总营收的绝大部分。公司表示，营业收入增长主要系公司不断开拓市场及主要客户订单增加所致。
公司所处的功能性湿电子化学品行业，高端市场仍由外资企业主导。年报指出，公司面临来自安美特、陶氏杜邦等国际巨头的竞争压力。同时，下游行业如计算机、通信设备、消费电子、汽车电子、AI算力等的发展与全球宏观经济形势相关性较大，存在一定的宏观环境风险。
年报显示，天承科技2025年度业绩变化主要原因：一是公司不断开拓市场及主要客户的订单增加导致营业收入增长；二是公司销售费用、管理费用、研发费用均因人员增加及股份支付增加而显著上升；三是公司闲置资金产生的利息收入减少，导致财务费用由负转正。
费用方面，年报显示，天承科技2025年度销售费用为3447.55万元，同比增长37.81%，主要系销售人员增加，人员薪资增加所致；管理费用为3215.89万元，同比增长14.90%，主要系行政管理人员增加，人员薪资增加，以及报告期内股份支付增加所致；研发费用为3436.43万元，同比增长22.87%，主要系研发人员增加，人员薪资增加，以及报告期内股份支付增加所致。财务费用为-65.10万元，上年同期为-225.99万元，变化幅度为71.19%，主要系公司闲置资金产生的利息收入减少所致。
年报显示，公司应收账款期末余额为2.24亿元，较期初的1.50亿元大幅增长49.32%，主要系营业收入增加所致。公司经营活动产生的现金流量净额同比下降14.15%，主要系应收账款回款较上年同期相对减少，及本期支付其他与经营活动有关的现金、支付给职工以及为职工支付的现金较上年同期增加所致。公司货币资金期末余额为1.05亿元，较期初的1.77亿元下降40.64%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.406元（含税），合计拟派发现金红利1747.46万元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为20.16%。
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