2026年10月27日，台媒《工商时报》援引供应链消息人士称，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，CoWoS报价涨幅为10%至20%，最高涨幅20%。涨价的核心驱动力是AI需求爆发、CoWoS产能全面吃紧，尚未满足的订单持续增加，下游客户已无暇砍价。
台积电为何此时上调先进封装价格？
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电主流的2.5D先进封装技术，广泛应用于高端AI处理器，已成为AI芯片供应链的“闸门”。AI算力需求正从GPU扩展至服务器CPU和定制化ASIC，CoWoS需求持续攀升。据供应链消息，台积电等晶圆代工与封测（OSAT）从业者已开始新一轮提价，CoWoS封装报价涨幅预计为10%至20%。AI芯片测试周期明显拉长，进一步加重封装与测试产能压力。芯片设备交期已从3至6个月延长至6至8个月，下游客户“只要能承诺交期便下单”。
先进封装产能缺口究竟有多大？
Counterpoint Research估算，2026年台积电CoWoS先进封装的供需缺口约为20%，随着内部产能向每月18.5万片晶圆规模扩展，2027年缺口有望收窄至10%。TrendForce汇总的数据显示，2026年台积电CoWoS月产能预计达到12万至14万片历史高位，叠加OSAT伙伴新增的5万至6万片，行业总产能接近每月20万片。
| 指标 | 2026年 | 2027年 |
|---|---|---|
| 台积电CoWoS月产能 | 12万-14万片 | 约20万片（目标） |
| 行业总产能（含OSAT） | 接近20万片 | 进一步扩充 |
| 供需缺口 | 约20% | 约10% |
台积电管理层如何回应涨价？
台积电董事长魏哲家在2026年7月16日财报电话会上表示，CoWoS产能“极其紧张”，后端产能仍处短缺状态。他此前在股东会上直言“想”加价，并强调晶圆价格“必须反映台积电应有的价值”。台积电财务长黄仁昭接受媒体采访时也表示，涨价已在讨论范围内。Counterpoint Research副总监Brady Wang指出，随着AI处理器尺寸增大和设计复杂度提升，先进封装仍是产业的主要制约因素。
涨价对AI芯片供应链意味着什么？
先进封装涨价并非孤立事件，而是AI算力供不应求在制造环节的直接反映。芯片测试时间延长和测试步骤增加，正促使OSAT厂商逐渐成为AI半导体生态中的战略级第二供应商。台积电持续增加先进封装产能，嘉义AP7分期推进、台南AP8 P2装机，并规划海外美国AP1先进封装厂于2028年投产，以满足未来更大尺寸封装和降低成本的需求。涨价背后是AI收入高增长：台积电2026年第二季度营收同比增长34%至402亿美元，Counterpoint预计其2026年全年营收增长约43%。整体来看，CoWoS涨价将至少持续到2027年，AI芯片厂商需要提前锁定封装产能，以应对成本上升和交期拉长的双重压力。