近日成都超纯应用材料股份有限公司（简称：超纯应材）披露招股说明书，并启动发行程序，拟在深交所创业板上市，募资总金额为11.25亿元。以下是对超纯应材招股说明书中的公司主营业务与商业模式部分的拆解分析：
成都超纯应用材料股份有限公司（简称“超纯应材”）是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。公司核心业务围绕半导体设备特殊涂层零部件展开，该产品在报告期内收入占比持续提升，从2023年的66.13%增长至2025年的95.53%，成为绝对主营业务。
主营业务收入构成
按产品类别划分，公司主营业务收入结构如下表所示：
| 产品种类 | 2025年度金额（万元） | 2025年度比例 | 2024年度金额（万元） | 2024年度比例 | 2023年度金额（万元） | 2023年度比例 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半导体设备特殊涂层零部件 | 47,320.71 | 95.53% | 23,316.38 | 90.91% | 11,179.35 | 66.13% |
| 精密光学器件 | 1,293.25 | 2.61% | 1,928.11 | 7.52% | 5,012.09 | 29.65% |
| 特种材料 | 918.92 | 1.86% | 404.47 | 1.58% | 713.56 | 4.22% |
| 合计 | 49,532.89 | 100.00% | 25,648.97 | 100.00% | 16,905.00 | 100.00% |
半导体设备特殊涂层零部件是公司收入的核心来源，其中刻蚀设备零部件贡献了该类别收入的九成以上（2025年占比90.13%）。主要产品包括介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬等，应用于刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等关键设备，是国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。
商业模式：双轮驱动与全链条自主可控
公司采用“国产配套+进口替代”双轮驱动的经营模式，其核心逻辑在于：
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国产设备配套市场：与客户A、客户B、客户D、鲁汶仪器等国产设备龙头深度合作，参与其新型号设备前期研发，定制化开发特殊涂层工艺。该模式需通过严格的供应商认证，包括质量体系认证（约一年）、特种工艺认证（约一年）和首件试制（半年以上），认证通过后客户粘性极高。
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晶圆厂进口替代市场：产品已通过客户E、客户F等头部晶圆厂认证，批量替换LAM、TEL、AMAT等国外设备原装零部件，实现存量市场渗透。
在生产模式上，公司实行以销定产，同时基于安全库存适当备货。由于产品多品种、小批量、定制化特点，公司建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条自主可控体系。
采购与销售模式
采购模式以产定采，主要原材料包括陶瓷基底材料、金属基底材料、光学材料等，对重要原材料实施集中采购。销售模式以直销为主（2025年占比99.26%），2025年6月起新增寄售模式（占比低于10%）。
研发驱动与客户粘性
公司采取自主研发模式，研发费用占营业收入比例分别为2023年5.66%、2024年5.37%、2025年3.73%。核心技术人员2人，研发人员占员工总数12%左右。公司核心技术包括物理气相沉积（PVD）、高致密等离子喷涂（HDPS）、化学气相沉积（CVD）等，应用于半导体设备特殊涂层零部件，产品孔隙率、结合强度、使用寿命等关键指标均超过国内重要设备厂客户性能要求，部分指标达到国际领先水平。
总体来看，超纯应材的业务模式深度契合半导体产业链自主可控需求，技术与客户认证壁垒构筑了较强的护城河，但同时也面临客户集中度较高（2025年前五大客户收入占比89.65%）和产能瓶颈（2025年产能利用率99.99%）等挑战。
本分析不构成任何投资建议。
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