根据天眼查APP于10月25日公布的信息整理，武创芯研科技（武汉）有限公司Pre-A轮融资，融资额数千万人民币，参与投资的机构包括华工创投。
武创芯研科技（武汉）有限公司成立于2023年，作为武创院芯片制造协同设计研究所的实体运营单位，是湖北省第一个集工业软件、芯片封装工艺可靠性模型以及材料本构数据库开发为一体的新型研发机构，主要从事芯片封装与集成工艺及可靠性建模仿真研究、芯片封装材料测试表征服务、以及工艺模型软件定制开发服务。
数据来源：天眼查APP
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