根据天眼查APP于9月20日公布的信息整理，北京芯驰半导体科技股份有限公司C+轮融资，融资额数亿人民币，参与投资的机构包括华登科技，陕投集团，陕西金资，新时代基金。
北京芯驰半导体科技股份有限公司成立于2018年，总部位于南京市江北新区，在上海，北京拥有设计、研发中心，深圳设有办公室。芯驰科技专注汽车智能化，为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础，旨在以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。目前已针对智能座舱，自动驾驶，中央网关发布9系列高性能SoC，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。为了助终端客户快速完成原型开发，压缩开发成本，芯驰已与70余家合作伙伴构建了丰富的产业生态。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。