4月25日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（002436）发布2025年年度报告，公司全年实现营业总收入71.95亿元，同比增长23.68%；归属母公司净利润1.35亿元，同比扭亏为盈，增长168.05%；但经营活动产生的现金流量净额为-0.63亿元，同比大幅下降116.70%，由正转负。公司整体毛利率为19.57%，同比提升3.7个百分点。从业务结构看，公司主营业务分为PCB业务和半导体业务两大板块。报告期内，PCB业务实现收入48.97亿元，同比增长13.89%，毛利率为25.26%，同比下降1.70个百分点。其中，子公司宜兴硅谷实现收入7.84亿元，同比增长27.24%，但仍亏损9876.96万元。半导体业务（含IC封装基板和半导体测试板）实现收入19.10亿元，同比增长48.62%，是增长最快的板块，但整体毛利率为-9.28%，尽管同比大幅改善23.88个百分点，仍处于亏损状态。2025年，全球PCB行业强势反弹，AI基础设施建设成为驱动行业增长的核心引擎。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业产值同比增长15.8%。其中，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域迎来强劲增长。公司管理层表示，受益于行业复苏，公司营业收入保持增长，归母净利润实现扭亏为盈，经营效率有所提升。年报显示，兴森科技2025年度业绩变化主要原因：一是受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务订单饱满、产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长；二是公司整体毛利率同比提升3.7个百分点，期间费用率同比下降2.14个百分点，经营效率有所提升；三是FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，报告期内整体费用（人工、折旧、能源和材料等）投入6.62亿元，对净利润形成较大拖累。年报显示，兴森科技2025年度财务费用为1.80亿元，上年为1.27亿元，同比增长42.25%。主要原因系本报告期汇兑损失增加以及利息收入减少所致。销售费用为2.22亿元，同比增长10.20%；管理费用为5.44亿元，同比增长7.03%；研发费用为4.81亿元，同比增长8.86%。值得注意的是，公司经营活动现金流净额由上年同期的3.76亿元转为-0.63亿元，大幅恶化。年报显示，这主要系存货增加2.15亿元、经营性应收项目增加4.96亿元所致。截至报告期末，公司货币资金为8.59亿元，短期借款为5.74亿元，长期借款高达36.57亿元，资产负债率为61.92%，较上年末上升2.72个百分点。流动比率为1.34，速动比率为1.10，短期偿债能力指标有所改善但仍需关注。 公司经董事会审议通过的利润分配预案为：向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税）。
