【投融资动态】行云集成电路A轮融资，投资方为芯禾资本、基石创投等

根据天眼查APP于9月2日公布的信息整理，北京行云集成电路有限公司A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括芯禾资本，基石创投，春华资本。

行云集成电路核心团队来自清华大学及全球顶尖GPU公司，致力于研发下一代针对大模型场景的GPU芯片，依托深厚技术积累及清晰的商业路径，瞄准万亿规模下游市场，推动产业链价值重塑，为AI应用时代来临提供底层支持。

数据来源：天眼查APP

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