近日江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称：展芯股份）披露招股说明书，并启动发行程序，拟在深交所创业板上市，募资总金额为8.9亿元。以下是对展芯股份招股说明书中的公司主营业务与商业模式部分的拆解分析：
展芯股份是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司主营业务深度绑定军工电子应用领域，以电源管理芯片为核心，构建了从芯片设计、封装设计到测试筛选的全链条技术能力，是国内民营军工电源管理芯片领域的领先配套商。
主营业务：高可靠模拟芯片与微模块双轮驱动
公司产品矩阵可划分为三大板块：模拟集成电路、微模块及分立器件。其中，模拟集成电路以电源管理芯片为主，涵盖DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关、漏极调制芯片等细分品类；微模块产品采用扇出型封装工艺，实现多芯片高功率密度三维堆叠，具备隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制等功能；分立器件作为配套产品，包括场控晶闸管（MCT）、MOSFET、二极管等。
从收入结构看，集成电路与微模块是公司核心收入来源，报告期内合计占比持续超过80%。
| 项目 | 2025年度金额（万元） | 2025年度占比 | 2024年度金额（万元） | 2024年度占比 | 2023年度金额（万元） | 2023年度占比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路 | 35,002.58 | 54.99% | 25,707.32 | 62.31% | 27,077.84 | 58.14% |
| 微模块 | 21,978.22 | 34.53% | 11,998.99 | 29.08% | 16,664.75 | 35.78% |
| 分立器件 | 3,298.24 | 5.18% | 1,582.18 | 3.83% | 1,952.37 | 4.19% |
| 其他 | 3,376.48 | 5.30% | 1,970.34 | 4.78% | 879.64 | 1.89% |
| 总计 | 63,655.52 | 100.00% | 41,258.83 | 100.00% | 46,574.61 | 100.00% |
公司产品广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类武器装备平台，客户覆盖中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大军工集团，报告期内已向超过1,600家客户供货。
商业模式：芯片设计+先进封装设计+测试筛选“三位一体”
展芯股份采用Fabless轻资产经营模式，但并非简单地将制造外包，而是创新性地构建了“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”的独特业务模式，这使其与常规芯片设计公司形成显著差异化。
芯片设计环节：公司坚持“自定义产品”正向设计理念。不同于行业内常见的“原位替代”（Pin-to-Pin兼容进口器件），公司从客户需求端出发，自主定义产品参数与解决方案，彻底摆脱国外品牌型号库的掣肘。例如，针对军用雷达负压保护需求，公司开发了XC6106漏极调制芯片，集成负压保护功能，占板面积仅为传统分立器件方案的20%，成为国内首个高集成度雷达T/R组件漏极调制芯片产品。
先进封装设计环节：公司拥有一支专业的封装设计团队，对扇出型封装（Fan-Out）、三维堆叠（3D Integration）等前沿技术有深刻理解。公司能够与封装厂协同调试工艺，开发出无基板/无框架的封装结构，实现微模块产品的小型化、高功率密度和高可靠性。这一能力是公司区别于多数Fabless企业的核心壁垒。
测试筛选环节：公司自主拥有后道测试和筛选能力，核心测试筛选环节自主完成。公司实验室检测能力已通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认定，能够执行严苛的国军标质量体系要求（GJB-7400、GJB-10164等），对每颗芯片进行100%高可靠筛查，确保产品在极端温度（-55℃至+125℃）、高电压、大电流等恶劣工况下的稳定性。
销售与研发模式：以FAE为纽带，构建客户粘性
销售方面，公司采用直销模式，并建立了以FAE（现场应用工程师）为核心的技术型销售团队。FAE团队60%以上为硕士学历，主要任务是对接客户工程师，深入参与客户方案设计，推动公司产品实现Design-in（前期推广评估）到Design-win（成功导入及量产）。公司芯片最低起购量为1颗，并提供售前售后全程支持，以此降低客户试用门槛，积累大量“小批量、多品类”订单。报告期内，公司平均每个订单金额仅4.64万元，单个型号小于500只的订单累计贡献收入占比约51.77%，这种碎片化订单结构有效分散了单一项目依赖风险。
研发方面，公司建立了覆盖立项评审、产品设计、工程研制、设计定型的全周期研发流程，并持续投入研发。报告期内研发费用从6,641.12万元增长至10,955.03万元，年化增长率28.44%。截至报告期末，公司拥有研发人员176人，占比38.18%，已形成15项核心技术、51项授权发明专利和56项集成电路布图设计专有权。
商业模式的独特性与市场地位
展芯股份的商业模式是军工电子特性与公司自身能力有机结合的产物。军工电子“小批量、多品种、高频次、急交付”的需求特性，决定了企业必须同时具备自定义设计能力、柔性供应链管理能力和广泛的客户覆盖。公司通过“芯片设计+先进封装设计+测试筛选”三位一体的模式，构筑了从研发到交付的完整闭环。根据弗若斯特沙利文数据测算，2025年国内军规级电源管理芯片市场规模约为80-120亿元，公司以约3.49亿元电源管理芯片收入测算，市占率约为4.36%，位居民营军工配套企业前列，显示出较强的市场地位。
本分析不构成任何投资建议。
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