4月24日，深圳市领先半导体科技产业股份有限公司（至正股份，603991）发布2025年年度报告。公司全年实现营业总收入5.50亿元，同比大幅增长50.95%；但归属母公司净利润为-4659.98万元，亏损额较上年同期的-3053.38万元扩大52.66%；扣非归母净利润亏损额更是高达-9643.89万元。经营活动产生的现金流量净额为-1408.77万元，已连续三年为负。报告期内，公司通过重大资产重组置入半导体封装材料业务，总资产激增735.21%至53.12亿元，但同时也形成了高达6.07亿元的商誉。
从业务结构看，报告期内公司主营业务收入为4.58亿元，同比增长25.60%。收入增长主要源于2025年11月30日起纳入合并报表的新子公司AAMI（先进封装材料国际有限公司）的半导体封装材料业务贡献。公司通过重大资产重组，置入了AAMI的引线框架业务，同时置出了原有的线缆用高分子材料业务，主营业务已转型为半导体封装材料及专用设备。
年报显示，至正股份2025年度业绩亏损扩大主要原因：一是新并入的半导体封装材料业务毛利率相对较低，且公司整体期间费用大幅增长；二是公司对前期收购的半导体设备子公司苏州桔云全额计提了商誉减值准备6961.95万元；三是公司因重大资产重组产生的中介机构费用等管理费用增加。
费用方面，报告期内公司销售费用为1336.77万元，同比增长84.21%；管理费用为4628.99万元，同比增长70.58%，主要系新增合并AAMI的管理费用以及母公司因重大资产重组产生的中介费所致。财务费用为1579.20万元，同比增长51.28%，主要因并购贷款等银行贷款增加导致利息费用上升。
年报显示，公司因本次重大资产重组确认了高达6.07亿元的商誉，占重组后公司总资产、净资产比例均处于较高水平。公司提示，若未来AAMI经营状况未达预期，相关商誉将面临减值风险。此外，公司存货账面价值高达7.12亿元，较期初激增1298.65%，主要系合并AAMI存货所致，公司亦提示存在存货减值风险。
其他重要信息方面，公司2025年度拟不进行利润分配。截至报告期末，母公司报表未分配利润为-2.23亿元，存在累计未弥补亏损。报告期末公司在职员工数量合计1820人，较期初大幅增加。董事、监事和高级管理人员报告期内实际获得的报酬合计235.10万元。
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