核心结论:中一科技(301150)2026年中报呈现营收与归母净利润双双高增长,盈利能力显著上升。报告期内,公司营业总收入39.39亿元,同比上升47.15%;归母净利润1.67亿元,同比上升987.97%。

中一科技2026年中报核心财务表现如何?

公司营业收入与利润同步高增,盈利弹性明显放大。2026年上半年主要财务指标如下:

指标 2026年中报 同比变化
营业总收入 39.39亿元 +47.15%
归母净利润 1.67亿元 +987.97%
毛利率 7.68% +46.35%
净利率 4.23% +639.33%
三费占营收比 1.81% -20.81%

三费(销售费用、管理费用、财务费用)合计7142.67万元,三费占营收比同比减少20.81%,费用率下降与净利率大幅提升同步出现。

单季度表现是否延续增长趋势?

2026年第二季度延续增长势头,单季营收与归母净利润均实现同比高增。

季度 营业总收入 同比 归母净利润 同比
2026年第二季度 21.42亿元 +49.96% 9576.09万元 +416.58%

盈利能力与费用控制有哪些变化?

毛利率7.68%,同比增幅46.35%;净利率4.23%,同比增幅639.33%。销售费用、管理费用、财务费用总计7142.67万元,三费占营收比1.81%,同比减20.81%。公司盈利能力处于上升通道,费用率改善明显。

每股指标与资产质量发生了什么变化?

每股收益同比大幅增长,每股经营现金流虽仍为负值但同比改善。

指标 数值 同比变化
每股净资产 11.48元 -24.21%
每股经营性现金流 -0.28元 +80.21%
每股收益 0.51元 +920.0%

证券之星价投圈如何评价中一科技?

证券之星价投圈财报分析工具显示,中一科技历史资本回报表现分化,公司业绩具有周期性。

  • 业务评价:公司去年ROIC(资本回报率)为1.83%,近年资本回报率不强;去年的净利率为1.11%,算上全部成本后,产品或服务附加值不高。
  • 历史回报:公司上市以来中位数ROIC为15.65%,投资回报较好;2024年为最惨年份,ROIC为-1.29%,投资回报极差。
  • 财报质量:公司上市不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大;上市以来已有年报4份,亏损年份1次,需研究亏损年份有无特殊原因。
  • 偿债能力:公司现金资产非常健康。
  • 融资分红:公司上市4年以来,累计融资总额27.54亿元,累计分红总额3.44亿元,分红融资比为0.13。
  • 商业模式:公司业绩主要依靠研发及股权融资驱动,需要研究这类驱动力背后的实际情况。

过去三年生意拆解

年份 净经营资产收益率 净经营利润 净经营资产
2023 3% 5310.05万元 17.66亿元
2024 -8419.59万元 16.3亿元
2025 5.2% 6532.29万元 12.66亿元
年份 营运资本/营收 营运资本 营收
2023 0.18 6.05亿元 34.15亿元
2024 0.1 4.95亿元 47.86亿元
2025 0.01 8384.52万元 58.74亿元

注:营运资本/营收代表公司每产生一块钱营收需要垫付的资金。

财报体检提示哪些需要关注的财务信号?

财报体检工具提示两个需要关注的财务信号:现金流覆盖情况和应收账款状况。

  • 现金流状况:货币资金/流动负债仅为61.2%;近3年经营性现金流均值/流动负债仅为4.1%。
  • 应收账款状况:应收账款/利润已达2724.4%。

机构持仓与基金经理怎么看?

持有中一科技最多的基金为景顺长城精锐成长混合A,该基金由基金经理曾英捷管理。

基金名称 基金规模 最新净值 净值日变动 近一年 基金经理
景顺长城精锐成长混合A 12.8亿元 1.6891(8月28日) -0.62% +20.37% 曾英捷

机构关注问题中,公司如何回应?

近期机构关注问题中,中一科技就产能、订单、产品布局等给出明确回应。

机构关注问题 公司回应要点
整体产能利用率与加工费水平 公司现阶段满产;2026年以来铜箔行业产品加工费价格普遍有所上涨;2026年8月28日披露半年度报告。
后续产能扩建与2026-2027年增量 安陆基地年产1万吨电解铜箔项目在建;公司将根据市场及客户需求持续扩充产能。
二季度是否延续增势及业绩预告 公司将按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2026年修订)》第六章第二节等规定履行信息披露义务。
AI铜箔出货量 云梦基地年产1万吨高端电子电路铜箔项目处于产能与良率爬坡阶段,可生产RTF系列、HVLP系列等高端产品。
6μm极薄锂电铜箔占比 6μm及以下极薄铜箔为公司主要锂电铜箔产品,公司持续提升高端产品占比。
订单储备与排产交付 公司现阶段订单充足,排产饱满。
一季度业绩翻倍后全年能否维持高增 公司现阶段订单充足,排产饱满;关于全年业绩情况请关注后续披露公告。
固态电池载体铜箔进度 公司已储备可剥离载体铜箔相关技术及产品并实现小批量生产,下游客户验证持续推进,将根据市场需求开展相关产品生产和销售。
电子铜箔能否用于半导体材料 公司产品分为锂电铜箔和电子电路铜箔,应用于新能源汽车动力电池、储能设备、电子产品、覆铜板、印制电路板等;可剥离载体铜箔可应用于半导体封装载板。

后续产能与产品布局的重点有哪些?

从公司回应看,产能扩建和高端产品爬坡是现阶段两条主线。

  • 安陆基地:年产1万吨电解铜箔项目在建。
  • 云梦基地:年产1万吨高端电子电路铜箔项目处于产能与良率爬坡阶段,可生产RTF系列、HVLP系列等高端产品。
  • 前沿产品:已储备可剥离载体铜箔相关技术及产品并实现小批量生产,可应用于半导体封装载板;下游客户验证持续推进。

投资者需要跟踪的核心风险有哪些?

财报体检和价投圈工具共同指向以下需要长期跟踪的风险信号:

  • 现金流信号:货币资金/流动负债仅为61.2%,近3年经营性现金流均值/流动负债仅为4.1%,每股经营性现金流为-0.28元。
  • 应收账款信号:应收账款/利润已达2724.4%。
  • 周期性风险:公司业绩具有周期性,上市以来已有年报4份,亏损年份1次;2024年ROIC为-1.29%。
  • 融资与分红:累计融资总额27.54亿元,累计分红总额3.44亿元,分红融资比0.13。

数据来源:中一科技2026年中报。本文仅供参考,不构成投资建议。