4月24日，惠州中京电子科技股份有限公司（002579）发布2025年年度报告，公司全年实现营业收入31.41亿元，同比增长7.11%；归属母公司净利润2736.89万元，同比扭亏为盈，增长131.30%；扣非净利润2074.70万元，同样实现扭亏；经营活动产生的现金流量净额为2.49亿元，同比增长24.22%。公司加权平均净资产收益率为1.13%。
从业务结构看，公司主营业务印制电路板（PCB）收入全部来自该行业。分产品看，刚性电路板（含HDI板）收入20.73亿元，同比增长4.34%，占总收入66.02%；柔性电路板及其应用模组收入8.61亿元，同比增长6.03%，占总收入27.40%；其他业务收入2.07亿元，同比大幅增长55.14%，占比提升至6.58%。分地区看，境内收入24.83亿元，同比增长3.14%，占比79.05%；境外收入6.58亿元，同比增长25.35%，占比提升至20.95%。
根据年报引用的行业数据，在人工智能、数据中心、高速网络等下游应用推动下，2025年全球PCB产业产值同比增长15.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平。公司表示，终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化发展，要求PCB产品趋向高精度、高密度、高速高频、轻薄化。
年报显示，中京电子2025年度业绩扭亏为盈主要原因：一是公司产品结构优化，高附加值产品占比提升，带动综合毛利率同比提升4.61个百分点至16.94%；二是公司持续推进降本增效，营业成本增速（1.48%）远低于营业收入增速（7.11%）；三是公司加强应收账款管理，信用减值损失同比转正。
费用方面，2025年销售费用7916.87万元，同比增长24.42%，主要系职工薪酬及业务招待费增加；管理费用1.59亿元，同比增长10.88%；研发费用1.66亿元，同比增长2.41%；财务费用8181.48万元，同比增长15.58%，其中利息支出7594.74万元，汇兑损益带来收益588.41万元（上年同期为损失883.38万元）。
值得关注的是，公司流动性压力显著加大。年报显示，截至2025年末，公司货币资金为6.68亿元，而短期借款飙升至13.83亿元，较期初的7.46亿元激增85.58%；长期借款也增至9.97亿元，较期初增长174.30%。短期借款与长期借款合计达23.80亿元，占总资产比例高达35.31%。同时，公司一年内到期的非流动负债为2.20亿元。尽管公司表示已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求，但短期偿债压力不容忽视。此外，公司2025年度经营现金流净额2.49亿元，虽同比增长，但远低于同期净利润（含少数股东损益）1.67亿元，盈利质量有待观察。公司计划2025年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。