8月23日，博敏电子股份有限公司（603936）发布2026年半年度报告。公司上半年实现营业收入18.64亿元，同比增长9.35%；归母净利润为-5,129.02万元，上年同期为盈利3,789.44万元，同比下降235.35%；扣非归母净利润-6,935.16万元，同比下降390.79%；经营活动产生的现金流量净额4,922.32万元，同比大幅下降72.09%，主要系原材料价格上升及主动增加原材料库存导致购买商品支付的现金同比增加所致。
从业务结构看，公司印制电路板（PCB）业务实现收入14.07亿元，定制化电子电器组件（模组）收入2.83亿元，其他业务收入1.74亿元，同比大增160.6%；按地区分，境内收入14.42亿元、境外收入4.21亿元。公司表示，营收增长主要得益于AI算力等高附加值业务较快增长，其中光模块PCB业务收入同比增长约225%，已与华工科技、光迅科技、海信宽带等头部客户深度合作，子公司江苏博敏借此实现扭亏为盈，净利润2,656.77万元；而子公司深圳博敏因陶瓷衬板业务产能爬坡、单位成本偏高，亏损扩大至5,564.98万元。
行业层面，Prismark统计显示2025年全球PCB产值达852亿美元，同比增长15.8%，AI基础设施、高速网络和卫星通信驱动行业量价齐升，高端PCB产能供不应求。但行业呈现“K型分化”：绑定AI算力、光通信等高端赛道的企业业绩爆发式增长，而以消费电子、传统通信为主的中低端厂商则面临原材料涨价与产能过剩的双重挤压。报告期内，覆铜板、铜箔、玻纤布等核心原材料价格大幅上涨，价格向客户端传导存在时滞，公司成本端承压明显；公司表示已分批推进调价机制，预计提价将有效缓解盈利压力。
半年报显示，公司上半年由盈转亏的主要原因：一是梅州新工厂创芯智造园一季度投产后处于产能爬坡期，前期经营出现阶段性亏损；二是上游原材料大幅涨价叠加价格传导时滞，单位生产成本和期间费用上升；三是期间费用及资产减值损失大幅增加，其中存货跌价损失计提6,074.42万元，上年同期仅1,062.69万元。尽管高附加值产品占比提升带动PCB业务毛利同比小幅增长，但难抵费用与减值冲击。
财报显示，公司上半年财务费用5,190.39万元，同比激增103.80%，主要系为加快项目建设融资及提前备料增加银行借款致利息支出增加（利息费用4,894.79万元，上年同期3,046.41万元），以及固定资产转固致费用化利息增加所致；研发费用9,498.82万元，同比增长41.76%；销售费用4,827.20万元，同比增长28.58%。期间费用合计2.69亿元，同比增加7,264.58万元。
值得关注的是，公司短期偿债压力加大。截至6月末，公司货币资金8.66亿元，而短期借款达15.04亿元、一年内到期的非流动负债7.09亿元，短期有息负债合计约22.12亿元；流动比率由上年末的0.95降至0.89，已跌破1。存货账面价值10.53亿元，较期初激增51.13%，主要系订单增加、材料备货增加及原材料价格上涨所致，期末存货跌价准备余额增至6,090.82万元。此外，公司账面商誉5.16亿元，存在潜在减值风险。报告期内公司未进行利润分配。2026年7月，公司披露定增预案，拟募资不超过3亿元、其中2.4亿元投向“800G及以上数连产品用印制电路板项目”，为光模块PCB产能扩张蓄力。
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