招股说明书概览：长鑫科技募集资金运用与未来发展规划解析

近日长鑫科技集团股份有限公司（简称：长鑫科技）披露招股说明书，并启动发行程序，拟在上交所科创板上市，募资总金额为295.0亿元。以下是对长鑫科技招股说明书中的募集资金运用及发展规划部分的拆解分析：

长鑫科技本次IPO拟募集资金不超过295亿元，全部投向与主营业务密切相关的三大项目，旨在通过技术升级、产能扩建和前瞻研发，巩固其在国内DRAM市场的龙头地位并提升全球竞争力。以下基于招股说明书内容，对募集资金运用及未来发展规划进行拆解分析。

募集资金投资项目概况

本次募集资金扣除发行费用后将用于以下三个项目，合计投资总额345亿元，拟使用募集资金295亿元，不足部分由公司自筹解决。

序号	项目名称	项目投资总额（亿元）	拟使用募集资金金额（亿元）	实施主体
1	存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目	75.00	75.00	发行人子公司
2	DRAM存储器技术升级项目	180.00	130.00	发行人子公司
3	动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目	90.00	90.00	发行人
–	合计	345.00	295.00	–

三个项目均属于科技创新领域，与公司现有业务和核心技术紧密关联，实施后不会产生同业竞争或影响发行人独立性。公司已制定《募集资金管理办法》，对资金专户存储、使用、投向变更、管理和监督做出明确规定，并将与保荐人、商业银行签订三方监管协议。

募集资金投资项目的必要性与可行性

必要性

保持技术迭代与业务持续发展：DRAM产品正朝更大存储密度、更快传输速率、更低功耗方向升级。公司需优化现有生产线并加速产能建设，以提升自主创新能力，维持工艺领先地位，增强抗风险能力。根据Omdia数据，全球DRAM市场规模预计从2025年的1,505亿美元增长至2030年的5,710亿美元，年均复合增长率达30.56%，广阔的市场空间要求公司持续投入。
发挥产业链链主作用，推动供应链本土化：2024年中国DRAM市场规模约250亿美元，占全球超过四分之一，但长期高度依赖进口。公司作为国内DRAM产业龙头，通过募投项目开展本土设备、材料、零部件验证开发，有助于提升我国DRAM产业核心竞争力，并促进供应链多元化、本土化，增强抗风险能力。
前瞻性技术研发支撑长期竞争力：DRAM技术门槛极高，涉及数百道工序，只有坚持不懈的持续研发才能保持产品竞争力。公司亟需就前瞻技术进行投入，以更快推出满足市场需求的高性能产品，提升核心竞争力。

可行性

充足的技术储备与量产经验：公司已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X、DDR5、LPDDR5/5X，核心产品及工艺达到国际先进水平。截至2025年12月31日，拥有境内专利3,929项（其中发明专利3,165项）、境外专利3,043项，研发人员6,259人（占员工总数超30%），报告期内累计研发投入2,060,501.67万元，占累计营业收入21.67%。
下游需求持续增长：大模型、深度学习、自动驾驶等新兴场景驱动数据总量爆发，对高性能DRAM需求旺盛。根据Omdia，2025年全球DRAM下游应用中，服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车合计占比超90%，为产品技术升级提供了明确的市场方向。
供应链多元化准备：公司已与上游EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商建立稳固合作关系，积极推进供应链多元化、本土化，为募投项目顺利实施提供充分保障。

未来发展规划

长鑫科技以“以存储科技赋能信息社会、改善人类生活”为使命，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储企业。报告期内，公司已采取以下措施：

坚持高水平技术研发：通过跳代研发加快创新，实现中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破，完成LPDDR4X、DDR5、LPDDR5/5X的量产。
加快产能建设与产品组合扩展：基于出货量和销售额，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，持续提升产能并推出DDR系列、LPDDR系列等多元化产品，覆盖服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场。
推动供应链协同发展：带动科研院所、高校与上下游企业参与，聚焦供应链开发与验证。
吸引、培养和保留关键人才：优化薪酬激励体系，加大人才培养投入，与高校合作实现双赢。

未来，公司将继续深化工艺技术开发，加速产能布局，拓展中高端市场及海外市场，并积极拓展融资渠道以支撑战略发展。本次募集资金投向的三个项目正是实现上述目标的关键举措。

本分析不构成任何投资建议。

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