近日长鑫科技集团股份有限公司(简称:长鑫科技)披露招股说明书,并启动发行程序,拟在上交所科创板上市,募资总金额为295.0亿元。以下是对长鑫科技招股说明书中的公司主营业务与商业模式部分的拆解分析:

长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM(动态随机存取存储器)研发设计制造一体化企业。公司自2016年成立以来,始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售,采用IDM(整合器件制造)模式运营,覆盖从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链环节。

一、主营业务与核心产品

长鑫科技的核心业务是DRAM产品的研发、设计、生产与销售。公司采取“跳代研发”策略,已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产,产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流代际,可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化的产品方案,广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场。

根据Omdia数据,按产能、出货量和销售额统计,长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。2025年第四季度,其全球市场份额已增至7.67%。

报告期内,公司主营业务收入结构如下:

项目 2025年度金额(万元) 2025年度占比 2024年度金额(万元) 2024年度占比 2023年度金额(万元) 2023年度占比
DDR系列 1,953,128.56 31.87% 317,397.33 13.26% 182,716.69 20.16%
LPDDR系列 4,070,354.50 66.43% 1,979,825.86 82.74% 675,607.25 74.54%
其他产品及服务 104,054.15 1.70% 95,651.94 4.00% 47,990.43 5.30%
合计 6,127,537.21 100.00% 2,392,875.14 100.00% 906,314.37 100.00%

从上表可见,LPDDR系列是公司收入占比最高的产品线,2025年占比达66.43%,主要受益于智能手机、平板等移动设备市场的需求。DDR系列收入占比则从2023年的20.16%大幅提升至2025年的31.87%,主要得益于DDR5产品在服务器和PC领域的放量。

二、商业模式:IDM模式下的全产业链整合

公司采用IDM模式运营,集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体。这种模式使公司能够实现研发、生产等环节的深度协同,缩短产品从设计到完成的周期,快速响应客户需求,并形成规模效应以降低成本。

1. 研发模式:公司研发流程分为概念、计划、开发、验证四个阶段,由产品设计中心和技术研究和开发中心负责。2023年至2025年,公司累计研发投入达2,060,501.67万元,占累计营业收入比例为21.67%。截至2025年12月31日,公司拥有研发人员6,259人,占员工总数的32.43%。

2. 生产模式:- 晶圆制造:公司自主完成,在合肥、北京共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,报告期内产能利用率分别为87.06%、92.46%和95.73%,稳步提升。- 芯片封装:采用委外生产模式,委托封测厂商完成。- 成品测试:采用自主测试为主、委外测试为辅的模式,部分测试由全资子公司长鑫产品合肥完成。- 模组加工及测试:采用自主加工和委外加工相结合的模式。

3. 销售模式:公司采用经销和直销相结合的销售模式,其中经销模式为买断式销售,是主要的销售模式。报告期内,经销模式收入占比分别为84.69%、85.91%和85.38%,经销商帮助公司快速拓展市场、加速资金周转。公司客户涵盖阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户。

三、核心竞争优势

长鑫科技的核心竞争力体现在以下方面:

  • 技术迭代能力:通过跳代研发,快速实现从第一代到第四代工艺平台的量产,核心产品及工艺技术已达国际先进水平。截至2025年12月31日,公司拥有境内专利3,929项(含发明专利3,165项)、境外专利3,043项。
  • 规模效应:产能规模位居中国第一、全球第四,随着产能爬坡和规模效应释放,单位成本持续下降。
  • 产品组合:覆盖DDR和LPDDR两大主流系列,提供从晶圆到模组的多种方案,满足不同应用场景需求。
  • 产业生态:与上下游企业建立紧密合作关系,构建了相互依存的产业生态。

四、总结

长鑫科技作为国内领先的DRAM IDM厂商,凭借持续的研发投入、快速的技术迭代和规模化的产能建设,已在中国DRAM市场占据领先地位,并成为全球第四大DRAM厂商。其IDM模式下的全产业链整合能力、丰富的产品矩阵以及广泛的客户基础,构成了公司核心的商业模式和竞争壁垒。

本分析不构成任何投资建议。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。