光力科技股份有限公司（300480）于2026年8月发布半年度报告，公司上半年实现营业总收入4.53亿元，同比增长57.23%；归母净利润7,416.90万元，同比增长194.56%；扣非归母净利润6,987.21万元，同比激增552.69%；经营现金流净额为-2,584.36万元，较上年同期的-1,488.51万元进一步恶化，同比下降73.62%。基本每股收益0.21元，加权平均净资产收益率4.14%，同比提升2.23个百分点。
从业务结构看，公司主营半导体封测装备制造业务和物联网安全生产监控装备业务。2026年上半年，半导体封测装备业务实现营业收入3.51亿元，同比增长162.25%，营收占比从上年同期的约53%大幅提升至77.63%，成为公司业绩增长的核心引擎。其中，国产半导体业务营收已超过海外业务，上半年持续处于满产状态。而安全生产监控业务实现营业收入1.01亿元，同比下降34.20%，毛利率69.20%，同比微降1.72个百分点。
2026年上半年，全球半导体市场迎来高速爆发式增长。据WSTS数据，2026年全球半导体市场规模预计增长90%至1.51万亿美元。AI基础设施建设与存储芯片需求旺盛，先进封装成为半导体产业技术迭代升级的核心方向。SEMI预测2026年全球半导体设备总销售额将创下1,659亿美元历史新高，同比增长23.2%。公司紧抓半导体国产化浪潮及AI时代下的封测技术迭代机遇，国产化半导体设备成熟度及市场认可度持续提升，8230CF、82WT等高端机型获得批量订单，在手订单延续增长趋势。
半年报显示，公司2026年上半年业绩爆发式增长的主要原因：一是受益于国产半导体划片机产品市场认可度持续提升，半导体封测装备业务营收同比大增162.25%，其中国内半导体业务在2026年第一季度已实现扭亏为盈，上半年利润主要来源变更为半导体封测装备业务；二是半导体封测装备业务毛利率44.97%，同比提升3.40个百分点，盈利能力持续改善；三是安全生产监控业务受行业周期、下游采购节奏等因素影响，营收同比下降34.20%，但该业务占比较小，对整体业绩影响有限。
半年报显示，公司2026年上半年销售费用5,657.57万元，同比增长3.62%；管理费用3,750.78万元，同比增长12.18%；财务费用466.55万元，同比增长20.41%；研发投入5,527.10万元，同比增长2.52%，保持较高强度研发投入。费用整体增速低于营收增速，费用管控成效显现。此外，公司所得税费用92.44万元，同比大幅下降84.42%，主要系企业使用了未弥补亏损所致。
值得注意的是，公司经营现金流净额为-2,584.36万元，较上年同期进一步恶化，主要系本期支付购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。截至2026年6月末，公司货币资金4.24亿元，短期借款6,382万元，不存在短期偿债压力。但应收账款账面价值达5.83亿元，占总资产26.95%，较上年末增长6.83个百分点，应收账款余额相对较大，对资金流动性构成一定压力。存货3.71亿元，商誉余额1.67亿元，占总资产7.74%。公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。报告期内，”光力转债”已全部赎回并在深交所摘牌，增加了股本1,739.30万元。
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