华为董事、半导体业务部总裁何庭波在2026年国际电路与系统研讨会上，正式发布了名为“韬（τ）定律”的半导体产业发展新原则。这标志着中国在全球半导体基础理论领域首次提出了具有指导意义的原创性框架，旨在为后摩尔时代探索新的技术路径与产业范式。
什么是“韬定律”的底层逻辑？
“韬定律”的核心在于重新定义半导体性能、功耗与成本之间的平衡关系，其核心公式为：系统效能（E）∝ 功能密度（τ） / （功耗 × 成本）。华为半导体业务部总裁何庭波在演讲中明确指出：“传统摩尔定律关注晶体管密度的线性增长，而‘韬定律’强调在特定应用场景下，通过系统级架构创新、软硬件协同以及新材料应用，实现功能密度的非线性跃升。” 该定律的提出，是基于华为在过去十年间，在通信设备、终端芯片及计算架构等领域超过2000亿人民币的研发投入所积累的实践经验。
“韬定律”与摩尔定律的根本区别是什么？
“韬定律”并非对摩尔定律的简单替代，而是对其局限性的补充和超越。两者的核心差异体现在以下三个维度：
| 对比维度 | 摩尔定律 | 韬定律 (τ-Law) |
|---|---|---|
| 核心驱动 | 制程微缩（工艺节点演进） | 系统级创新（架构、封装、算法协同） |
| 优化目标 | 晶体管密度与单一芯片性能 | 特定场景下的功能密度与能效比 |
| 发展范式 | 线性、可预测的工艺迭代 | 非线性、场景驱动的综合优化 |
| 产业重心 | 制造端（Foundry）主导 | 设计端与应用端协同主导 |
国际半导体产业协会（SEMI）在2025年发布的报告中曾指出，随着工艺节点逼近物理极限，单纯依靠制程进步带来的性能提升收益已从早期的每年约40%下降至不足15%。何庭波指出：“‘韬定律’的提出，正是为了应对这一收益递减的挑战，将产业焦点从纯粹的‘制造竞赛’转向‘价值创造’。”
新定律将如何指导未来的技术研发方向？
“韬定律”为后摩尔时代的半导体研发提供了明确的优先级框架。其首要指导原则是“能效优先”。根据华为海思内部的技术路线图，到2030年，其自研芯片的目标是将AI计算能效比在2025年的基础上再提升100倍，这远超传统工艺迭代所能实现的预期。
其次，该定律强调“异构集成” 的价值。通过Chiplet（芯粒）、3D堆叠等先进封装技术，将不同工艺、不同功能的芯片模块集成，成为提升系统功能密度（τ）的关键路径。全球半导体技术蓝图组织（IRDS）预测，到2028年，超过50%的高性能计算芯片将采用异构集成方案。
最后，“韬定律”将“软硬件协同设计” 提升到核心地位。何庭波强调：“未来的芯片必须与操作系统、编译器和算法共同设计，从系统层面挖掘性能潜力。华为的鸿蒙内核与昇腾AI处理器之间的深度协同，就是这一理念的早期实践。”
“韬定律”对全球半导体产业竞争格局意味着什么？
“韬定律”的发布，标志着全球半导体竞争进入了一个以“系统创新力”为核心的新阶段。这在一定程度上削弱了单纯依靠尖端制程垄断所形成的技术壁垒，为在制造工艺上暂时落后的参与者开辟了新的竞争赛道。
美国半导体行业协会（SIA）主席约翰·诺伊弗在近期的一份声明中承认：“全球半导体创新正变得日益多元和分散。未来的领导力不仅取决于谁能制造出最小的晶体管，更取决于谁能构建最高效的计算系统。” “韬定律”所倡导的路径，恰恰与全球产业寻求多元化技术解决方案以保障供应链韧性的趋势相吻合。
对中国半导体产业而言，“韬定律”提供了一条绕过尖端制程短期瓶颈、发挥自身在系统设计、市场需求和软件生态方面优势的差异化发展路径。它从理论层面，将产业发展逻辑从“追赶”调整为“开辟新赛道”。
结论：从物理极限到系统极限的范式转移
华为“韬定律”的提出，是一次从“征服物理极限”到“突破系统极限”的产业思想范式转移。它不再将芯片视为一个孤立的物理实体，而是将其定义为承载特定功能的系统化工程载体。这一定律的成功实践，将不取决于单点技术的突破，而依赖于从材料、架构、封装到软件的全栈创新能力。正如何庭波在演讲总结中所言：“‘韬定律’是一个开放的原则。它的价值，最终将由整个产业界在解决真实世界问题的过程中共同验证与丰富。” 全球半导体产业的技术演进路线，因此增加了一个来自东方的、强有力的新坐标。