7月29日，苏州华源控股股份有限公司（华源控股，002787）发布2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入11.90亿元，同比增长2.40%；归母净利润7,508.33万元，同比增长54.81%；扣非归母净利润7,033.96万元，同比增长53.24%；但经营活动产生的现金流量净额为-1.06亿元，而上年同期为+2.26亿元，同比骤降146.97%。基本每股收益0.23元，同比增长64.29%。
从业务结构看，公司主营业务涵盖包装和半导体两大板块。上半年包装业务收入11.38亿元，同比微降0.26%，基本持平；半导体业务（无锡暖芯于2026年2月并表，上海寰鼎于2026年5月并表）实现并表收入0.31亿元。分产品看，化工罐收入6.27亿元，同比下降3.52%；食品包装收入2.35亿元，同比增长10.73%，成为包装业务最大亮点；注塑产品收入1.67亿元，同比下降6.98%；吹塑产品收入1.09亿元，同比增长9.67%。
报告期内，包装行业整体需求平稳，化工涂料、润滑油等下游行业竞争加剧，但公司依托优质客户资源（立邦、阿克苏、壳牌、美孚等）保持订单稳定。公司近年来持续推进精细化管理，通过工艺优化、流程改善等举措降本增效。同时，公司加速向半导体领域转型，先后收购无锡暖芯（温控设备）、上海寰鼎（RTP设备及代理销售），合资设立致源真空（分子泵），并切入光通信领域，新业务尚处布局初期。
半年报显示，公司上半年净利润大幅增长54.81%，主要原因：一是营业成本同比下降1.45%，毛利率显著改善，金属包装毛利率同比提升3.08个百分点至17.16%，塑料包装毛利率同比提升1.72个百分点至18.54%；二是半导体新业务并表贡献增量利润。
费用方面，上半年销售费用1,514.34万元，同比增长19.27%，主要系业务拓展所致；管理费用6,137.28万元，同比增长12.13%；财务费用694.03万元，同比增长28.62%，主要系借款增加致利息支出增长；研发投入3,659.30万元，同比下降11.94%。此外，所得税费用达1,630.86万元，同比激增224.76%，主要系利润增加所致。
现金流与偿债方面隐忧凸显。上半年经营活动现金流净额为-1.06亿元，同比由正转负，主要系支付材料款大幅增加所致。报告期末货币资金3.21亿元，较期初减少34.02%；而短期借款从期初2.71亿元增至4.16亿元，增长53.46%；长期借款从期初0.50亿元增至1.79亿元，增长259.62%。应收账款从期初4.58亿元增至6.32亿元，增长38.05%；存货从期初3.30亿元增至4.79亿元，增长45.17%。此外，因并购无锡暖芯和上海寰鼎，新增商誉3,623.37万元，若标的业绩不达预期将面临减值风险。公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
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