近日深圳嘉立创科技集团股份有限公司（简称：嘉立创）披露招股意向书，并启动发行程序，拟在深交所主板上市，募资总金额为42.0亿元。以下是对嘉立创招股意向书中的募集资金运用及发展规划部分的拆解分析：
根据招股意向书披露，嘉立创本次公开发行股票所募集资金，扣除发行费用后，将全部投入42亿元，围绕电子产业与机械产业两大板块，实施五大建设项目。募集资金投资项目与公司“一站式产业互联智造”战略高度契合，旨在扩大产能规模、优化产品结构、提升研发能力，并横向拓展机械产业链业务。
募集资金投资项目概览
本次募集资金投资项目的基本情况如下表所示：
| 序号 | 项目名称 | 项目投资总额（万元） | 拟投入募集资金金额（万元） |
|---|---|---|---|
| 1 | 高多层印制线路板产线建设项目 | 120,000.00 | 120,000.00 |
| 2 | PCBA智能产线建设项目 | 115,000.00 | 115,000.00 |
| 2.1 | 其中：韶关PCBA智能产线建设项目 | 80,099.00 | 80,099.00 |
| 2.2 | 珠海PCBA智能产线建设项目 | 34,901.00 | 34,901.00 |
| 3 | 研发中心及信息化升级项目 | 48,000.00 | 48,000.00 |
| 3.1 | 其中：总部研发中心及信息化升级项目 | 42,541.97 | 42,541.97 |
| 3.2 | 立创软件研发中心及信息化升级项目 | 5,458.03 | 5,458.03 |
| 4 | 智能电子元器件中心及产品线扩充项目 | 74,000.00 | 74,000.00 |
| 5 | 机械产业链产线建设项目 | 63,000.00 | 63,000.00 |
| 合计 | — | 420,000.00 | 420,000.00 |
各募投项目分析
高多层印制线路板产线建设项目：项目投资12亿元，全部使用募集资金。公司已在多层板领域积累核心技术，目前可生产最高64层电路板，最小孔径4mil，最小线宽线距3mil。该项目将利用公司自研的PCB智能拼板系统、全自动CAM资料处理系统等信息化技术，实现高多层板的规模化生产，进一步丰富产品结构，提升市场占有率。
PCBA智能产线建设项目：投资11.5亿元，分设韶关和珠海两个子项目。公司通过“一站式”服务体系，整合PCB制造、电子元器件与电子装联环节，利用数字化技术实现柔性化生产。该项目将进一步提升PCBA产能，发挥全产业链协同效应。
研发中心及信息化升级项目：投资4.8亿元，用于PCB、CAM等专业软件的研发以及数字化业务运营一体化平台、智慧数字中台等信息化项目建设。公司已取得26项发明专利、161项实用新型专利及293项软件著作权，研发团队稳定，该项目将巩固技术领先优势。
智能电子元器件中心及产品线扩充项目：投资7.4亿元，用于电子元器件分销业务。公司旗下立创电子是国内领先的样品、小批量电子元器件线上服务商，现货库存SKU超76万，累计服务超14,000家品牌。该项目将优化仓储物流体系，提升订单处理能力，进一步发挥与PCB、PCBA业务的协同效应。
机械产业链产线建设项目：投资6.3亿元，用于3D打印、CNC制造、FA机械零部件商城的扩产和升级。公司电子产业链客户与机械产业链客户呈现“客户同源、服务同质”特征，该项目将横向拓展业务边界，培育新增长极。
未来发展规划
公司战略目标是打造电子及机械产业一站式服务生态体系，助力全球硬件创新。已采取的措施包括：2021年整合中大批量PCB和电子元器件业务，形成完整电子产业链；持续加大研发投入，报告期内研发费用分别为29,967.94万元、31,696.25万元和34,544.39万元；建设广东惠州、珠海、韶关、江苏淮安、江西吉安五大数字化自营生产基地及两大智能仓储中心。
未来规划措施包括：进一步完善公司治理；加强研发投入和高端人才队伍建设；以电子全产业链和机械全产业链为两翼拓展业务生态；充分利用募集资金和资本平台，增强抗风险能力和竞争优势。
本分析不构成任何投资建议
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