8月21日，深圳市景旺电子股份有限公司（股票代码：603228）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；归属母公司净利润6.02亿元，同比下降7.38%；扣非净利润4.66亿元，同比下降13.33%；经营活动产生的现金流量净额6.04亿元，同比下降33.80%。2026年第二季度，公司营业收入47.20亿元，同比、环比增速均超过20%，归母净利润3.69亿元，同比增长13.61%、环比增长58.55%。
从业务结构看，公司主营业务PCB收入79.31亿元，同比增长18.73%，其他业务收入6.81亿元，同比增长63.97%。公司产品覆盖多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC及刚挠结合板等，形成“1+1+N”业务布局，即以汽车电子为支柱业务、通信与数据基础设施为重点发展业务。报告期内，公司AI算力产品全面提速：800G、1.6T光模块PCB已批量交付，二季度800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%；公司作为核心供应商为全球AI计算基础设施领先企业批量供应高性能PCB，并已通过国内外主流服务器及云服务器厂商认证。汽车电子业务面对原材料涨价压力，2026年6月盈利能力已出现明显修复。
行业层面，AI算力提升是PCB行业结构性增长的核心驱动力。据Prismark预测，2025-2030年电子系统市场复合增长率约6.5%，其中服务器/数据存储细分领域复合增长率有望达15.8%；18层以上多层板、HDI市场规模2026年将同比增长79.0%、23.0%。但与此同时，上游覆铜板、半固化片及铜箔等原材料供应趋紧、价格持续上行，叠加电子级玻璃布产能转移带来的结构性供需失衡，对PCB企业盈利能力和稳定交付构成重大考验。公司通过成本价格传导、订单结构优化、供应链锁价备货及内部降本增效等多措并举对冲成本压力。
半年报显示，公司“增收不增利”的主要原因：一是受人民币升值影响，报告期产生汇兑损失1.23亿元，上年同期为汇兑收益0.38亿元，汇兑对公司净利润影响超1.5亿元；二是原材料涨价使营业成本同比增长23.19%，高于营收21.37%的增速，综合毛利率由上年同期的21.40%降至20.22%；三是管理费用同比增长27.31%至3.73亿元，主要系公司规模扩大所致。
财报显示，公司财务费用由上年同期的-1,622.0万元升至1.57亿元，其中汇兑损益1.23亿元、利息支出5,692.28万元，而上年同期利息支出仅1,822.14万元，反映有息负债规模明显扩大。销售费用1.31亿元，同比增长3.27%；研发费用4.34亿元，同比增长1.90%，占营收比重约5.04%。此外，计入当期损益的政府补助3,310.82万元，较上年同期的6,236.14万元明显下降；公允价值变动收益1.02亿元，主要来自衍生金融工具及权益工具投资。
截至报告期末，公司货币资金27.35亿元，短期借款5.30亿元、一年内到期的非流动负债4.64亿元，短期偿付压力尚可控；但长期借款由上年末的18.64亿元激增至46.02亿元，增幅146.88%，资产负债率由44.07%升至51.16%。存货35.31亿元，较上年末增长40.36%，公司称系生产规模扩大及应对原材料涨价备货增加所致；在建工程14.26亿元，增长133.84%，珠海金湾高阶HDI、泰国基地等扩产项目投入加大，报告期投资活动现金流净流出29.80亿元，为上年同期的3倍以上。公司半年度不进行利润分配，2025年度已每股派现0.55元、合计5.42亿元，分红率44%。此外，公司“A+H”上市有序推进，已向香港联交所递交H股发行上市申请并取得证监会备案通知书；汇率敏感性测算显示，人民币升值50个基点将使公司净利润减少约2,283万元。
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