近日深圳嘉立创科技集团股份有限公司（简称：嘉立创）披露招股说明书，并启动发行程序，拟在深交所主板上市，募资总金额为42.0亿元。以下是对嘉立创招股说明书中的募集资金运用及发展规划部分的拆解分析：
本次公开发行募集资金总额不超过420,000万元，扣除发行费用后，将按照轻重缓急顺序全部投入五大项目，旨在扩大经营规模、优化产品结构、提升研发能力，并进一步夯实公司在电子及机械产业一站式服务领域的领先地位。
募集资金投资项目概况
募集资金投资项目涵盖印制线路板、PCBA、研发信息化、电子元器件及机械产业链，具体投资分配如下表所示：
| 序号 | 项目名称 | 项目投资总额（万元） | 拟投入募集资金金额（万元） |
|---|---|---|---|
| 1 | 高多层印制线路板产线建设项目 | 120,000.00 | 120,000.00 |
| 2 | PCBA智能产线建设项目 | 115,000.00 | 115,000.00 |
| 2.1 | 韶关PCBA智能产线建设项目 | 80,099.00 | 80,099.00 |
| 2.2 | 珠海PCBA智能产线建设项目 | 34,901.00 | 34,901.00 |
| 3 | 研发中心及信息化升级项目 | 48,000.00 | 48,000.00 |
| 3.1 | 总部研发中心及信息化升级项目 | 42,541.97 | 42,541.97 |
| 3.2 | 立创软件研发中心及信息化升级项目 | 5,458.03 | 5,458.03 |
| 4 | 智能电子元器件中心及产品线扩充项目 | 74,000.00 | 74,000.00 |
| 5 | 机械产业链产线建设项目 | 63,000.00 | 63,000.00 |
| 合计 | 420,000.00 | 420,000.00 |
上述项目均已获得必要的备案及环评审批，项目实施主体为发行人及全资子公司，不会导致与控股股东产生同业竞争，亦不影响公司独立性。
各募投项目与主营业务的协同关系
高多层印制线路板产线建设项目：利用公司自研的“PCB智能拼板系统”及全自动CAM资料处理系统等数字化技术，结合超高层工艺、盘中孔工艺等技术储备，扩充高多层板产能，满足下游客户对高端PCB的需求，丰富产品结构。
PCBA智能产线建设项目：依托公司“一站式”配套服务能力及PCBA柔性化生产系统，进一步发挥电子产业链协同效应，提升样品、小批量PCBA订单的交付效率与规模效益。
研发中心及信息化升级项目：聚焦PCB、CAM等工业软件研发及数字化平台（如智慧运营协同平台、数字中台）建设，巩固信息化与数字化领先优势，支撑主营业务技术迭代。公司截至2025年末已取得26项发明专利、161项实用新型专利及293项软件著作权，研发团队稳定，具备实施该项目的技术人才基础。
智能电子元器件中心及产品线扩充项目：顺应电子元器件行业与产业互联网融合趋势，扩充SKU及仓储物流能力，提升现货交付能力。公司电子元器件业务现货库存SKU超76万，累计服务超14,000家品牌，2024年营收在中国电子元器件分销商中排名第19位，客户基础与市场地位为项目提供保障。
机械产业链产线建设项目：基于“客户同源、服务同质”特征，向3D打印、CNC制造、FA机械零部件商城等业务扩展，满足电子产业链客户向机械领域延伸的隐性需求，打造第二增长曲线。
未来发展规划与战略实施
公司战略定位为“一站式产业互联智造”，致力于建设电子及机械产业一站式服务生态体系。为实现该战略，公司已采取多项措施：
- 业务条线整合与延伸：2021年完成PCB制造、电子元器件、PCBA三大板块整合，构建完整电子产业链服务生态，并横向拓展机械产业链。
- 技术驱动与研发创新：报告期内研发费用持续投入，2022年至2024年分别为29,967.94万元、31,696.25万元和34,544.39万元，掌握多项核心技术。
- 产能与业务扩张：建成广东惠州、珠海、韶关、江苏淮安、江西吉安五大数字化自营生产基地及两大智能仓储中心，实现协同管理与降本增效。
- 完善团队建设：打造以客户为中心的组织架构，强化IT系统建设，实现人力资源管理信息化。
未来，公司计划进一步完善公司治理与规范运作，加大研发投入与高端人才引进，拓展机械产业链业务生态，并充分发挥募集资金与资本平台作用，增强抗风险能力与竞争优势。
总结
本次募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务，聚焦产能扩张、技术升级、业务延伸三大方向，与公司“一站式产业互联智造”战略高度契合。项目建成后，将显著提升公司资金实力、优化资本结构，并在电子及机械产业链中进一步巩固市场地位。投资者需结合自身判断，关注项目实施进度及市场环境变化。
本分析不构成任何投资建议。
以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。