近日江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称：展芯股份）披露招股意向书，并启动发行程序，拟在深交所创业板上市，募资总金额为8.9亿元。以下是对展芯股份招股意向书中的公司主营业务与商业模式部分的拆解分析：
展芯股份是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的国家级专精特新“小巨人”企业，主营业务为相关产品的研发设计、测试及销售。公司产品以电源管理芯片为核心，并向信号链芯片延伸，服务于军工电子领域，客户覆盖中国电科、中航工业、航天科工等各大军工集团，报告期内已向超过1,600家客户供货。
主营业务与产品矩阵
公司主要产品分为模拟集成电路和微模块两大类，并配套提供分立器件。模拟集成电路以电源管理芯片为主，包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关、漏极调制芯片等；微模块则采用扇出型封装工艺，将主控芯片与无源器件三维堆叠集成，相较传统电源模块在尺寸、功率密度和集成度上具有显著优势。
报告期内，公司主营业务收入结构如下：
| 项目 | 2025年度金额（万元） | 2025年度占比 | 2024年度金额（万元） | 2024年度占比 | 2023年度金额（万元） | 2023年度占比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路 | 35,002.58 | 54.99% | 25,707.32 | 62.31% | 27,077.84 | 58.14% |
| 微模块 | 21,978.22 | 34.53% | 11,998.99 | 29.08% | 16,664.75 | 35.78% |
| 分立器件 | 3,298.24 | 5.18% | 1,582.18 | 3.83% | 1,952.37 | 4.19% |
| 其他 | 3,376.48 | 5.30% | 1,970.34 | 4.78% | 879.64 | 1.89% |
集成电路和微模块贡献了超过89%的主营业务收入，是公司的核心收入来源。
商业模式与创新
公司采用“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”的经营模式，属于Fabless基础上的创新型模式。不同于传统Fabless企业仅专注于芯片设计，公司同时具备强大的封装设计能力，并与封装厂商协同调试工艺；同时自主拥有后道测试和筛选能力，多数测试筛选自主完成，以满足军工电子对产品高可靠性和参数一致性的严苛要求。
在研发理念上，公司坚持“自定义产品”的正向设计，而非简单的原位替代。公司创始人团队来自军工科研院所，深刻理解武器装备对电源管理芯片的特殊需求（如负压保护、宽结温范围、抗辐射等），因此从客户需求出发自主定义产品参数，解决了过去“民品军用”导致的信息不对称问题。例如，公司开发的XC6106漏极调制芯片集成了负压保护功能，占板面积仅为传统分立器件方案的20%，成为国内首个高集成度雷达T/R组件漏极调制芯片产品。
客户结构与销售模式
公司下游客户主要为组件、微系统级配套单位，包括央企军工集团下属科研院所及企业，以及民营军工配套企业。公司采取直销模式，并以FAE（现场应用工程师）团队为核心进行销售和技术支持。FAE团队60%以上为硕士学历，负责对接客户工程师，深入参与客户方案改进，增强客户黏性。公司产品以非定制化货架型产品为主，最低起购量为1颗，适应军工行业“小批量、多品类、高频次、急交付”的特点。
报告期内，公司收入来源分散，2025年前五大客户（同一控制合并）合计收入占比62.52%，其中中国电科集团占比29.29%，航空工业集团占比14.29%。公司通过覆盖超过1,600家客户，构建了庞大的基本盘，有效对冲了单一项目或客户的波动风险。2024年军工市场下行期间，公司单个型号小于500只的订单累计贡献约2.5亿元收入，占比60%，较2023年增长9.39%，体现了广泛客户覆盖带来的抗风险能力。
总结
展芯股份以自主定义产品为核心，通过“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”的一体化模式，在军工电子电源管理芯片领域建立了差异化竞争壁垒。公司产品矩阵完整，客户覆盖广泛，商业模式深度契合军工行业特性，为后续增长奠定了坚实基础。
（本分析不构成任何投资建议）
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