近日江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称：展芯股份）披露招股意向书，并启动发行程序，拟在深交所创业板上市，募资总金额为8.9亿元。以下是对展芯股份招股意向书中的行业竞争格局与公司竞争优势部分的拆解分析：
展芯股份作为一家专注于高可靠模拟芯片及微模块的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，深耕军工电子电源管理芯片细分领域。根据弗若斯特沙利文数据，2025年国内军规级电源管理芯片市场规模约为80-120亿元。公司凭借其2025年3.49亿元的电源管理芯片收入，测算军工电源管理芯片市占率为4.36%，位居民营军工配套企业前列，体现出较强的市场地位。
公司在军工电子产业链中属于元器件层级配套单位，位于产业链上游。该行业具有高准入门槛，军工客户需要严格的资质认证（保密、承研承制等），且产品一旦进入批量采购阶段，技术状态固化后客户一般不轻易更换供应商，因此先发优势明显。竞争格局方面，国内市场主要由包括公司在内的国内企业及配套单位占据，主要竞争对手包括振华风光、臻镭科技、成都华微、鸿远电子等。
以下为公司与同行业可比公司在军工电源管理芯片收入及市占率方面的对比：
| 公司名称 | 2025年营业收入（亿元） | 电源管理芯片收入（亿元） | 测算军工电源管理芯片市占率 |
|---|---|---|---|
| 振华风光（688439.SH） | 7.72 | 0.88* | 1.10% |
| 臻镭科技（688270.SH） | 4.32 | 1.97 | 2.46% |
| 成都华微（688709.SH） | 7.60 | 0.56* | 0.70% |
| 鸿远电子（603267.SH） | 17.94 | 1.05 | 1.31% |
| 江苏展芯 | 6.39 | 3.49 | 4.36% |
注：振华风光、成都华微因后年度报告未披露细分数据，采用其2022年或2023年1-6月占比测算；鸿远电子数据为“集成电路”收入，包含非电源管理芯片。
公司通过以下六大核心竞争优势，在军工电源管理芯片领域建立了坚固的护城河：
1. 强大的自主创新能力公司坚持基于自定义产品的正向设计理念，已形成“带隙基准电源抑制比设计技术”等15项核心技术，截至报告期末拥有授权发明专利51项、集成电路布图设计专有权56项。公司产品性能指标达到国外品牌竞品同等水平，且通过“非原位替代”方式精准满足军工特殊需求，推动了武器装备的技术迭代。
2. 深厚的封装设计经验与工艺调试能力公司拥有专业的封装设计团队，具备面板级扇出型封装（FOPLP）设计、三维堆叠封装等先进封装能力，可协同封装厂调试工艺，成功研制并量产微模块产品。该能力构成与一般Fabless芯片设计企业的差异化竞争壁垒，显著提升产品集成度与可靠性。
3. 前瞻性的“货架产品”开发策略公司基于“COTS”（货架产品）理念，推出通用性强的高可靠性模拟芯片系列，同时兼顾定制化微模块产品。公司从客户设计之初即深度参与，通过技术交流实现Design-in，最终达成Design-win，有效提升客户粘性。
4. 广泛的客户覆盖报告期内，公司已向超过1,600家客户供货，客户涵盖中国电科集团、航空工业集团、航天科工集团、兵器工业集团等各大军工集团。2025年，来自中国电科集团的收入占比29.29%，来自航空工业集团占比14.29%。广泛的客户群体有效支撑了公司“小批量、多品种”模式下的盈利与供应链稳定性。
5. 稳定的质量控制体系公司自主拥有筛选测试能力，实验室检测能力通过CNAS认定，产品满足GJB-7400等军标规范。公司对每颗芯片执行100%高可靠筛查，包括长达8-10天的筛选测试，确保产品质量与参数一致性。
6. 高效的FAE团队与响应速度公司FAE团队60%以上为硕士学历，在国内多地设置办公室，可实现快速响应。FAE团队深入对接客户工程师需求，一方面获取一手信息优化产品，另一方面参与客户方案改进，增强客户使用黏性。
尽管公司在军工电源管理芯片领域具备领先地位，但仍需关注其竞争劣势：融资手段相对单一、成立时间较短（2018年），以及产品矩阵尚需向信号链芯片、分立器件等方向进一步扩充。本次发行上市有望缓解资金压力，加速产品线拓展，提升行业影响力。
本分析不构成任何投资建议。
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