据证券之星公开数据整理,上海合晶(688584)2026年中报显示,公司营业总收入5.93亿元,同比下降5.13%;归母净利润2673.66万元,同比下降55.22%。业绩承压背景下,公司应收账款体量较大,当期应收账款占最新年报归母净利润的188.93%,财报体检工具提示应重点关注应收账款状况。

一、2026年中报核心财务指标如何?

2026年上半年,上海合晶营业总收入5.93亿元,同比下降5.13%;归母净利润2673.66万元,同比下降55.22%。

指标 2026年中报数值 同比变动
营业总收入 5.93亿元 下降5.13%
归母净利润 2673.66万元 下降55.22%
毛利率 26.56% 下降6.22%
净利率 4.51% 下降52.8%
每股收益 0.04元 下降55.56%
每股净资产 6.13元 增长0.27%
每股经营性现金流 0.22元 下降24.16%

费用方面,销售费用、管理费用、财务费用总计6483.86万元,三费占营收比为10.93%,同比增加29.2%。

二、第二季度单季度表现如何?

第二季度上海合晶营业总收入3.13亿元,同比下降9.26%;归母净利润1418.6万元,同比下降64.98%。

项目 2026年第二季度 同比变动
营业总收入 3.13亿元 下降9.26%
归母净利润 1418.6万元 下降64.98%

三、应收账款风险有多大?

上海合晶当期应收账款占最新年报归母净利润比例达188.93%。财报体检工具建议关注公司应收账款状况,并明确提示应收账款/利润已达188.93%。这一指标是评估公司利润质量与回款压力的关键信号。

四、盈利能力和资本回报水平如何评价?

证券之星价投圈财报分析工具显示,上海合晶2025年ROIC(投入资本回报率)为2.48%,资本回报率不强;2025年净利率为9.56%,产品或服务附加值一般。上市以来中位数ROIC为7.07%,投资回报一般,其中最惨年份为2025年,ROIC为2.48%。公司历史上的财报相对良好,但由于上市时间不满10年,财务均分参考意义会随上市时间增长而增强。

指标 数值
2025年ROIC 2.48%
2025年净利率 9.56%
上市以来中位数ROIC 7.07%

五、过去三年经营效率数据如何变化?

公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为8%、4%、3.1%,呈下降趋势。

年份 净经营资产收益率 净经营利润 净经营资产 营运资本/营收 营运资本 营收
2023 8% 2.47亿元 30.86亿元 0.3 4.04亿元 13.48亿元
2024 4% 1.21亿元 30亿元 0.35 3.86亿元 11.09亿元
2025 3.1% 1.25亿元 40.48亿元 0.34 4.49亿元 13.11亿元

该数据显示,公司每产生1元营收需要垫付的营运资本从2023年的0.3元升至2025年的0.34元,营运资本绝对值从4.04亿元增至4.49亿元。

六、融资分红和商业模式有何特征?

公司上市2年以来,累计融资总额15.00亿元,累计分红总额3.98亿元,分红融资比(累计分红总额/累计融资总额)为0.27。公司去年借的钱比分红的多,需注意观察公司经营状况和分红持续性。

商业模式方面,公司业绩主要依靠研发、股权融资及资本开支驱动,需要研究资本开支项目是否划算,以及资本支出是否刚性并带来资金压力。

七、分析师对2026年业绩的一致预期是多少?

分析师工具显示,证券研究员普遍预期上海合晶2026年业绩在1.63亿元,每股收益均值在0.24元。

八、管理层如何判断2026年半导体行业景气度?

近期有知名机构关注上海合晶,并询问经营层对2026年半导体行业景气度的判断。上海合晶经营层表示,全球半导体硅片行业受AI应用拓展影响,2025年已走出下行周期,预计2026年整体向上,12英寸硅片市场持续扩容,对市场持乐观态度。国内半导体硅片行业方面,国产化替代加速需求,2026年下半年高端国产化替代及产品差异化竞争将带来更大机会。

九、投资者需要关注的核心风险有哪些?

  • 应收账款风险:当期应收账款占最新年报归母净利润的188.93%,体量较大。
  • 盈利下滑风险:2026年中报归母净利润同比下降55.22%,第二季度同比下降64.98%。
  • 资本开支与资金压力:业绩依赖研发、股权融资及资本开支驱动,需关注资本开支项目回报及资金压力。
  • 分红持续性:分红融资比为0.27,上市以来融资总额高于分红总额。

本文数据来源于上海合晶2026年中报,由证券之星公开数据整理,仅供参考不构成投资建议。