2026年前三季度，沪硅产业（688126，上海硅产业集团股份有限公司）实现营业总收入36.37亿元，同比上升37.69%；归母净利润-7.28亿元，同比下降15.39%，呈增收不增利状态。第三季度单季营业收入13.19亿元，同比上升39.81%；归母净利润2.37亿元，同比上升189.41%。本报告期三费占比上升明显：销售费用、管理费用、财务费用总计5.75亿元，三费占营收比15.81%，同比增幅达34.9%。
2026年前三季度核心财务指标表现如何？
| 财务指标 | 本期数值 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业总收入 | 36.37亿元 | +37.69% |
| 归母净利润 | -7.28亿元 | -15.39% |
| 第三季度营业总收入 | 13.19亿元 | +39.81% |
| 第三季度归母净利润 | 2.37亿元 | +189.41% |
| 毛利率 | -6.37% | +56.65% |
| 净利率 | -23.23% | +28.78% |
| 销售费用+管理费用+财务费用 | 5.75亿元 | — |
| 三费占营收比 | 15.81% | +34.9% |
| 每股净资产 | 6.05元 | +47.25% |
| 每股经营性现金流 | -0.03元 | +90.1% |
| 每股收益 | -0.22元 | +4.35% |
分析师预期2026年业绩如何？
证券之星分析师工具显示，证券研究员普遍预期沪硅产业2026年业绩在-7.91亿元，每股收益均值在-0.2元。
| 2026年预测指标 | 预测值 |
|---|---|
| 归母净利润 | -7.91亿元 |
| 每股收益均值 | -0.2元 |
财报体检工具提示了哪些核心风险？
财报体检工具建议关注以下问题：
- 现金流状况：近3年经营性现金流均值/流动负债为-10.85%。
- 债务状况：有息资产负债率已达25.53%，近3年经营性现金流均值为负。
- 财务费用状况：近3年经营活动产生的现金流净额均值为负。
- 应收账款状况：年报归母净利润为负。
价投圈财报分析工具如何评价沪硅产业？
证券之星价投圈财报分析工具显示：
- 业务评价：去年净利率为-48.71%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。公司上市以来中位数ROIC为0.82%，投资回报一般；其中2025年ROIC为-5.96%，投资回报极差。公司上市时间不满10年，上市以来已有年报6份，亏损年份2次，生意模式比较脆弱。
- 融资分红：公司上市6年来，累计融资总额162.33亿元，累计分红总额1.10亿元，分红融资比为0.01。
- 商业模式：公司业绩主要依靠资本开支驱动，需要重点关注资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。
生意拆解数据如下：
| 年度 | 净经营利润 | 净经营资产 | 净经营资产收益率 | 营运资本/营收 | 营运资本 | 营收 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 1.61亿元 | 140.4亿元 | 1.1% | 0.52 | 16.55亿元 | 31.9亿元 |
| 2024 | -11.22亿元 | 183.93亿元 | — | 0.62 | 21.08亿元 | 33.88亿元 |
| 2025 | -18.1亿元 | 243.02亿元 | — | 0.68 | 25.13亿元 | 37.16亿元 |
注：营运资本指公司生产经营过程中自己垫付的资金。
机构持仓有哪些线索？
持有沪硅产业最多的基金为科创半导体ETF华夏，该基金最新规模419.46亿元，最新净值0.5865（10月30日），较上一交易日下跌7.29%，近一年上涨19.07%。现任基金经理为杨斯琪、荣膺。
| 基金名称 | 规模 | 最新净值 | 上一交易日涨跌 | 近一年涨跌 | 基金经理 |
|---|---|---|---|---|---|
| 科创半导体ETF华夏 | 419.46亿元 | 0.5865 | -7.29% | +19.07% | 杨斯琪、荣膺 |
公司如何回应半导体硅片价格和盈利改善问题？
最近有知名机构关注了公司以下问题，公司方面在投资者交流中作出回应：
问1：公司如何看待下半年至明年的半导体硅片价格趋势？长协对价格调整有何影响？
300mm硅片价格在经历2023-2025年行业价格持续下行后，2026年上半年国内硅片市场逐步企稳并进入上升通道，部分前期降价较多的产品已开始价格修复，部分需求旺盛的产品也有了提价空间。对未签订长协客户，公司正结合市场情况推进价格调整；对已签订长协客户，将在增量部分根据市场情况协商价格。随着长期订单陆续到期，可进行价格调整的客户比例将有所提高。
问2：目前公司毛利率改善情况如何，后续主要驱动因素有哪些？
公司毛利率改善主要来自价格和成本两端。价格端一季度已基本触底，后续将逐步修复；成本端随着产能利用率和正片率提升以及降本增效推进，单片成本显著下降。太原工厂仍处于产能爬坡阶段，正片率逐步提高，将带动硅片平均售价改善。随着价格、成本端持续改善，公司毛利率有望进一步修复。
问3：300mm SOI目前验证情况怎样？
公司300mm SOI在硅光、射频、高压等多个应用领域均有产品在开展送样。部分产品技术验证已通过，正在推进客户产品验证和导入，其中部分产品已完成验证并开始出货。
问4：目前200mm硅片稼动率情况如何？
200mm硅片稼动率已明显上升，但目前尚未完全满产。剩余产能将结合市场需求和产品盈利情况进行合理配置，进一步优化产品结构。
问5：公司判断盈利改善主要关注哪些经营指标？
公司盈利水平受到产品价格、产能利用率、正片率、产品结构以及新增产能爬坡进展等多方面因素影响。目前上海新昇的硅片平均价格正逐步改善，太原正片率持续提升；SOI业务以及Okmetic新产能仍处于爬坡初期，短期内会带来一定经营压力。随着上述业务产能利用率提升、产品结构优化以及规模效应逐步体现，公司整体盈利水平有望持续改善。
问6：国内晶圆厂的扩产将如何影响硅片供需及国产替代空间？
当前国内主要存储和逻辑厂商均在积极扩产，公司将根据市场需求有序推进产能建设。随着国内硅片厂商产品能力和供应能力不断提升，公司有望进一步扩大市场份额，推动国产替代比例持续提升。
免责声明：本文数据来源于沪硅产业2026年三季报，仅供参考不构成投资建议。