8月21日，上海新阳半导体材料股份有限公司（300236）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业总收入11.99亿元，同比增长33.67%；归属于上市公司股东的净利润2.13亿元，同比增长59.96%；扣非净利润2.05亿元，同比增长61.25%；经营活动产生的现金流量净额1.86亿元，同比增长65.11%。其中，半导体业务实现营业收入10.11亿元，同比增长42.61%，成为业绩增长的主要引擎。
从业务结构看，报告期内公司集成电路材料实现营业收入9.82亿元，同比增长43.63%，毛利率46.79%，同比提升0.89个百分点；涂料品实现营业收入1.88亿元，同比基本持平（仅增长0.56%），毛利率20.81%，同比下降2.17个百分点。分品类看，公司晶圆制造用电镀液及添加剂系列销售额同比增长超30%，干法刻蚀后清洗液销售额同比增长近40%，蚀刻液系列销售额同比增长超70%领跑各品类，光刻胶销售规模同比增长27%，研磨液销售额同比激增140%。子公司层面，涂料子公司江苏考普乐实现营业收入1.88亿元、净利润799.997万元；合肥新阳实现营业收入5089.79万元，净利润亏损1206.90万元，仍处于产能爬坡与客户验证期。
行业层面，全球半导体市场延续高景气。据SIA数据，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%，2026年有望首度突破1万亿美元；2025年中国半导体销售额首次跨越2000亿美元关口。SEMI数据显示，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%至732亿美元，其中晶圆制造材料增长5.4%。反观涂料行业，2025年全国涂料总产量3460.2万吨、同比下降7.1%，行业营业收入总额同比下降3.9%，呈现量减、营收承压、利润结构性分化的弱势格局，公司涂料业务受行业景气度及内卷困局影响，净利润同比小幅下滑。
半年报显示，公司上半年业绩大幅增长主要系集成电路业务收入增长所致。一方面，下游晶圆制造、先进封装需求旺盛，公司电镀、清洗、蚀刻、光刻、研磨五大系列产品持续放量，蚀刻液、研磨液等新品加速导入头部晶圆厂产线；另一方面，产品结构优化带动整体毛利率由上年同期的40.75%提升至42.29%，其中集成电路材料毛利率同比提升0.89个百分点。此外，报告期公司所得税费用仅224.75万元，同比大幅下降77.57%，主要系享受研发费用加计扣除政策及股权激励行权所致，亦对净利润增长形成正向贡献。
费用方面，报告期公司销售费用4281.89万元，同比下降3.01%；管理费用9593.19万元，同比增长41.27%，主要系人员薪酬及固定资产折旧增加；研发费用1.63亿元，同比增长34.11%，占营业收入的13.62%，主要投向光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂及化学机械研磨液等项目；财务费用293.12万元，同比大增90.06%，主要系利息费用增加所致，其中利息费用715.41万元，同比增长17.57%，利息收入509.53万元，同比下降7.27%。
值得关注的是，截至报告期末，公司其他权益工具投资（主要系持有的上市公司股权）账面价值达39.11亿元，占总资产的43.92%，报告期内公允价值变动计入其他综合收益15.56亿元，远超当期净利润，带动归母净资产较上年末增长32.50%，公司净资产及利润表对二级市场权益资产波动高度敏感。流动性方面，公司货币资金13.06亿元，短期借款3.62亿元、长期借款2.38亿元，短期偿债压力整体可控；但在建工程余额4.90亿元，较上年末增长近1.5倍，上海化工区及松江本部扩产项目持续推进，未来资本开支及折旧压力有待观察。此外，公司期末存货4.74亿元，较上年末增长18.17%，系为应对销售快速增长而进行的储备增加。公司计划中期不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。
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