8月21日，江苏展芯半导体技术股份有限公司（股票代码：301707）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入3.27亿元，同比下降3.98%；归母净利润1.43亿元，同比增长15.20%；扣非归母净利润1.41亿元，同比增长14.15%；经营活动产生的现金流量净额2.28亿元，同比激增41110.47%，上年同期仅55.24万元。
公司主营高可靠模拟芯片及微模块的研发设计、测试与销售，产品以电源管理芯片（DC/DC转换芯片、LDO、负载及限流开关、漏极调制芯片等）为主，主要面向机载、弹载、舰载等军工电子装备，采用”芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”的经营模式，系国内军工电子民营配套企业头部梯队成员。
从业务结构看，报告期内集成电路业务实现收入1.73亿元，同比下降7.44%；微模块业务收入1.17亿元，同比下降1.86%；分立器件收入862.30万元，同比大幅下降56.72%；其他业务收入2,798.44万元，同比增长99.04%。整体毛利率由上年同期的80.21%提升至81.96%，其中微模块毛利率上升4.10个百分点至78.82%，集成电路毛利率微降0.18个百分点至86.55%。
行业层面，公司下游高可靠电子市场需求受国防和军队现代化、核心电子元器件自主可控等因素驱动。2026年中央财政国防支出预算为19,095.61亿元，同比增长7%，为军工电子产业长期发展提供支撑。但军品采购具有较强的计划性，订单在不同季度或年度间存在波动；同时公司算力基础设施、新能源汽车、工业控制等民用领域业务仍处拓展阶段，客户认证与规模化交付存在不确定性。
报告期内公司呈现”减收增利”：营收下降3.98%，归母净利润却增长15.20%。主要原因：一是公司加大长账龄应收款清收力度，信用减值损失同比大幅减少2,647.18万元——本期信用减值损失为收益579.60万元，而上年同期为损失2,067.57万元，构成利润增长的主要来源；二是毛利率同比提升1.75个百分点，其中微模块毛利率上升4.10个百分点；三是存货跌价损失同比减少607.92万元至261.56万元。
费用方面，公司上半年销售费用2,502.02万元，同比增长5.32%；管理费用2,594.36万元，同比增长15.37%；研发费用5,866.86万元，同比增长9.54%，占营业收入比例约17.96%；财务费用32.96万元，同比增长118.85%，主要系报告期内活期存款利息收入减少所致（利息收入由14.55万元降至3.20万元，同期利息费用34.67万元）。
值得关注的是，经营现金流的大幅改善主要源于应收票据集中到期兑付：期末应收票据由年初的2.29亿元降至7,689.70万元，货币资金相应由1.13亿元增至2.31亿元。但应收账款仍高达7.16亿元，占总资产43.77%，较期初增长18.73%；其中1至2年账龄应收款由1.01亿元增至1.85亿元，账龄结构有所拉长，后续回款及减值压力仍需关注。公司无短期借款，期末货币资金与交易性金融资产合计4.48亿元，流动性充裕，亦无商誉风险；报告期内委托理财余额2.16亿元，均为低风险银行理财产品。公司计划半年度不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本；加权平均净资产收益率9.67%，同比下降1.98个百分点。
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