8月25日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（301348）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业总收入4.22亿元，同比增长24.52%；归母净利润297.30万元，上年同期亏损1,099.92万元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润262.24万元，同比增长123.43%；经营活动产生的现金流量净额8,443.71万元，同比下降20.35%。加权平均净资产收益率0.20%，上年同期为-0.72%。
从业务结构看，公司上半年封测服务实现营业收入2.42亿元，同比增长47.22%，占总营收比重约57%，是营收增长的核心引擎；自有品牌产品实现营业收入1.68亿元，同比仅增长0.77%。两类业务盈利水平分化明显：自有品牌毛利率15.28%，同比提升3.03个百分点；封测服务毛利率仅0.48%，虽同比提升5.49个百分点，但仍徘徊在盈亏平衡线附近，基本不贡献利润。公司产品主要应用于消费电子、安防、网络通信、汽车电子等领域，客户包括拓尔微、华润微、美的集团、格力电器等。
2026年上半年，全球半导体市场在AI算力、新能源汽车等需求带动下延续高景气，据WSTS预测，2026年全球半导体封测市场规模约961亿美元。但行业呈明显二元分化格局：先进封装需求旺盛、头部企业适度上调加工服务费；传统封装工艺成熟、产品同质化程度较高，下游客户成本管控力度较强，叠加原材料价格波动，加工费提升空间受限，中小厂商竞争压力有所显现。公司目前仍以传统封装为主，先进封装收入占主营业务收入比重偏低，正面临行业竞争加剧与原材料成本高企的双重压力。
半年报显示，公司上半年扭亏为盈主要原因：一是下游需求回暖带动产能利用率及出货量提升，公司顺应市场同步上调产品售价，综合毛利率由上年同期的5.85%提升至9.11%；二是资产减值损失由上年同期的1,354.78万元收窄至816.65万元。但盈利质量依然堪忧，净利率仅0.70%，若剔除其他收益904.72万元（主要为政府补助及增值税加计扣除），营业利润153.71万元将转为亏损，主业盈利能力仍十分薄弱。
半年报显示，公司财务费用为-387.28万元（利息净收入），较上年同期的-587.48万元同比增加34.08%，主要系利息收入减少以及汇兑损失增加所致，其中利息收入581.98万元，较上年同期减少92.70万元。管理费用1,734.68万元，同比增长19.47%；研发费用1,573.85万元，同比增长29.15%，占营业收入的3.73%，主要投向锂电高压充电管理芯片、车规级功率器件封装、Flip Chip倒装工艺等研发方向；销售费用550.60万元，同比微增2.00%。
值得注意的是，公司上半年现金及现金等价物净减少3,874.68万元，期末余额降至1.90亿元，较上年同期的3.47亿元大幅收缩。报告期末货币资金3.43亿元，其中1.54亿元受限（票据保证金及质押大额存单），受限比例约45%；短期借款由期初的3,849.06万元增至7,945.41万元，并新增长期借款992.23万元，有息负债明显上升。存货1.59亿元，较期初增长31.50%，公司称主要系备货增加所致，报告期内相应计提存货跌价准备816.65万元。此外，公司于2026年6月审议通过收购成都芯翼科技有限公司60%股权事项，交易完成后将纳入合并报表范围。公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
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