7月31日，新恒汇电子股份有限公司（301678）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业总收入5.98亿元，同比增长25.96%；然而归属母公司净利润仅3,382.23万元，同比骤降61.98%；扣非归母净利润2,743.67万元，同比降幅达67.03%；经营活动产生的现金流量净额由正转负，为-1.06亿元，较上年同期的8,566.64万元暴跌223.59%。基本每股收益0.14元，同比下降72.00%。
新恒汇主营业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大板块。从业务结构看，三大业务呈现”一降两升”的分化格局：智能卡业务实现营收2.57亿元，同比下降9.38%，出货量16.64亿颗，同比微增2.74%；蚀刻引线框架业务实现营收2.58亿元，同比大幅增长92.20%，出货量1,695.34万条，同比增长75.94%，新增客户8家，成为公司核心增长引擎；物联网eSIM芯片封测业务实现营收3,508.03万元，同比增长19.97%，出货量2.35亿颗，同比增长23.72%。
报告期内，全球半导体行业加速进入AI基础设施驱动下的结构性重估阶段，但公司面临严峻的原材料成本压力。贵金属黄金、白银及铜等主要原材料价格波动幅度巨大，呈现暴涨暴跌走势，年初创出历史新高后大幅回落。面对原材料价格的高度不确定性，公司虽通过内部挖潜降耗、套期保值等方式努力应对，但成本端仍承受巨大冲击。报告期内，公司营业成本达4.94亿元，同比大增49.12%，远超营收增速，直接导致毛利率全面恶化：智能卡业务毛利率35.61%，同比下降5.87个百分点；蚀刻引线框架业务毛利率竟为-0.13%，同比下降10.97个百分点，处于亏损出货状态；物联网eSIM芯片封测毛利率10.66%，同比下降7.99个百分点。境内销售毛利率下降12.11个百分点至14.39%，境外销售毛利率下降12.51个百分点至24.74%。
半年报显示，公司2026年上半年业绩大幅下滑的主要原因：一是原材料成本暴涨，以金银铜为原料的主材涨价导致营业成本增速（49.12%）大幅高于营收增速（25.96%），各业务板块毛利率全面下滑；二是财务费用因人民币升值引发的汇兑损失大幅增加，报告期财务费用692.06万元，而上年同期为-315.54万元，同比增幅319.33%；三是资产减值损失达1,665.82万元，占利润总额的-49.24%，主要为计提存货跌价和坏账准备形成。
财报显示，公司财务费用692.06万元，较上年同期的-315.54万元暴增319.33%，由负转正，主要原因系人民币升值引起的汇兑损益变化。此外，公司管理费用1,934.39万元，同比下降2.25%；销售费用506.19万元，同比下降0.80%；研发投入2,800.14万元，同比增长3.66%，研发人员166人，占员工总数16.21%。
值得关注的是，公司经营现金流恶化严重。报告期末货币资金仅6.26亿元，较上年末的10.55亿元大幅减少40.63%，主要系加大固定资产及股权投资所致。应收账款3.88亿元，较上年末增长33.14%；存货2.55亿元，较上年末增长37.95%。短期借款从上年末的4,002.63万元骤增至1.30亿元，增幅达224.97%。报告期内，公司还计划投资2亿元认购淄博芯材10.53%股权（已出资1.3亿元），并拟投资1亿元认购荣芯半导体0.5882%股权（尚未签约），对外投资支出显著增加。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。