8月11日，烟台德邦科技股份有限公司（688035.SH）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%；归母净利润6,805.53万元，同比增长49.33%；扣非归母净利润6,382.84万元，同比增长44.12%；经营活动现金流净额2,826.29万元，上年同期为-1,822.80万元，实现由负转正。基本每股收益0.48元，同比增长50%。
公司主营业务为高端电子封装材料的研发及产业化，产品涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。从业务结构看，新能源应用材料实现营收4.32亿元，同比增长约67%，占总营收比重达49%，是收入增长的核心引擎；智能终端封装材料营收2.17亿元，同比增长约25%；集成电路封装材料营收1.79亿元，同比增长约31%；高端装备应用材料营收0.51亿元，同比增长约2%。收入增长主要得益于公司在集成电路封装、智能终端封装等高端应用领域的持续深耕，以及新能源业务板块下游需求的稳步增长。
报告期内，全球半导体封装材料行业保持高景气，2025年全球市场规模达274亿美元，同比增长9.3%；国内先进封装市场规模预计约1,700亿元，同比增长25.9%。新能源领域，2026年上半年国内锂电池出货规模约1.2TWh，同比增幅超50%，储能电池出货量约485GWh，同比增长80%。但行业亦面临挑战：新能源电池PACK封装领域同质化竞争加剧，价格竞争常态化，整体盈利承压；智能终端行业出货增速承压，端侧AI虽快速普及但供应链成本上行。
半年报显示，公司2026年上半年业绩增长主要得益于：一是收入规模扩大带动利润同步增长，各业务板块营收均实现正增长；二是公司持续推进提质增效与精细化管理，有效管控成本费用。但值得注意的是，公司综合毛利率从上年同期的27.44%微降至27.11%，下降0.33个百分点，其中低毛利的新能源应用材料（毛利率11.32%）营收占比大幅提升，拉低了整体毛利水平，而集成电路封装材料（毛利率38.91%）和智能终端封装材料（毛利率47.28%）等高毛利品类占比相对下降。
半年报显示，公司销售费用4,226.00万元，同比下降5.19%，主要系佣金费用减少；管理费用7,535.82万元，同比增长39.19%，明显高于营收增速，主要系管理人员薪酬及资产折旧与摊销费用增加所致；财务费用704.81万元，上年同期为-205.84万元，由负转正，主要系理财收入减少（利息收入从上年同期812.87万元降至146.67万元）及利息支出增加所致；研发费用3,832.39万元，同比增长1.46%，研发投入占营收比例从5.47%降至4.36%。
报告期末，公司总资产34.46亿元，较上年末基本持平；归母净资产24.01亿元，较上年末增长3.29%。货币资金5.65亿元，短期借款仅0.45亿元（较上年末下降68.88%），短期偿债压力较小。但存货2.72亿元，较上年末增长24.12%，主要系业务规模增长导致存货储备增加；存货跌价损失计提970.96万元，较上年同期261.16万元大幅增加，需关注存货管理风险。期初商誉账面原值2.03亿元，主要为收购泰吉诺（1.96亿元）和东莞德邦形成。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），中期分红金额约1,414.50万元，占当期归母净利润的20.78%。
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